海伯森3D线光谱共焦传感器在半导体晶圆检测中的应用

半导体


作为现代电子信息产业的基石，驱动着


消费电子


、


汽车电子


、


工业控制


、


人工智能


等多领域产品持续革新。制程不断微缩，表面形貌、翘曲度、台阶高度、微孔深度、边缘崩边、微观划痕，任何一处细微瑕疵都可能让整片晶圆报废，流入后道封装更是巨大的成本损耗。

在半导体晶圆检测中，传统单点式测量需逐点扫描采集数据，面对大面积晶圆往往检测周期长、扫描效率受限，难以匹配高速量产节拍。要守住


晶圆制造


良品率，就需要高速、大面积、亚微米级精度的三维检测方案，而 3D 线光谱共焦检测正是重要破局方向，海伯森依托自研 HPS-LC 系列 3D 线光谱共焦


传感器


，为晶圆产线提供高速三维检测能力，补齐晶圆全幅快速检测短板。

HPS-LC 系列基于光谱色散测量原理，一条线即可同步获取 2048 个测点的高度信息，大幅提升大面积检测效率。线阵高速成像适配


机械


手匀速运动，随动扫描即可完成 8 英寸、12 英寸晶圆全域三维构建，无需复杂往复运动；非接触式


光学


检测不受硅片镜面反光、表面镀层与粗糙形貌干扰，大倾角测量能力可覆盖晶圆斜面、微孔侧壁、边缘倒角等复杂区域。传感器快速输出完整 3D 点云，直观展现晶圆全局轮廓，既能识别翘曲、表面颗粒、划痕凹坑、边缘缺口等微观缺陷，也能完成台阶高差、微孔深度等关键尺寸计量，实现形貌展现与缺陷判别一体化；亚微米级精度兼顾高度、轮廓、平面度、厚度多维度计量，且可集成到晶圆检测机台、AOI 设备及动态运动机构，兼容离线抽检与在线量产全流程。

面对半导体量产产线的严苛工况，HPS-LC 系列兼顾精度与速度，既能胜任实验室


高精度


抽样分析，也可扛住产线 7×24 小时不间断运行，将三维形貌检测融入光刻、刻蚀、抛光、清洗等关键工序，在制程中间及时发现问题，从源头减少后道浪费，助力优化工艺参数、持续提升晶圆良品率。作为国内自主高端传感器创新品牌，海伯森坚持自研核心光学与


算法


技术，具备完整研发、验证与规模化生产体系，手握多项核心发明专利，产品线覆盖3D 线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达等，产品广泛落地半导体先进制造、3C 精密加工、


新能源


、医疗装备、


工业机器人


、智能交通等多个行业领域。

面向未来，海伯森将持续打磨 3D 线光谱共焦核心技术，迭代性能更强的传感产品，持续深耕半导体精密测量场景，以国产传感硬实力，助力国内半导体产业链高质量发展，助力新一代先进智造。

关于海伯森

海伯森技术作为一家具备跨专业领域综合研发实力的国产高端工业传感器生产企业，深耕先进


传感技术


研发，公司的光学精密测量、工业2D/3D检测、


机器人


智能应用等领域已形成成熟的产品矩阵，主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机、六维力传感器及各类激光检测传感器。

秉承“技术赢市场，诚信待客户”的原则，海伯森致力研发高性能传感器，希望能持续为客户提供高可靠性、高稳定性的智能传感器产品和专业的技术服务支持，助力客户降本增效，共同推动工业的高质量发展。