注册资本60亿！国资助力，无锡12英寸晶圆线，扩产加速

华虹无锡三期迎60亿国资入局，加速12英寸特色工艺扩产

据今日半导体媒体消息，近日，无锡地方国资新设立产业投资载体——无锡锡虹国芯二期投资有限公司，注册资本高达60亿元。该公司由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股，将作为无锡方面的出资主体，深度参与华虹宏力无锡三期12英寸晶圆制造项目的建设。

根据华虹宏力此前披露的增资方案，华虹宏力及其全资子公司上海华虹宏力，拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资。其中，无锡锡虹国芯二期计划出资8.34亿美元，取得项目主体20%的股权。

此次多方联合增资的无锡三期项目，规划打造一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。项目总投资高达69.5亿美元，预计将于2027年12月完成产线建设并实现投产。

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在股权结构上，增资完成后，华虹宏力及其全资子公司将合计持有标的企业51%的股权，保持对无锡三期的绝对控股地位。其余股份则分别由国家集成电路产业投资基金三期关联主体华芯鼎新、国开新型政策性金融工具有限公司等持有，形成上市公司、地方国资与国家级基金共同出资的格局。

无锡三期项目将依托华虹无锡现有厂区条件，重点拓展逻辑射频（含图像传感器）、非易失性存储器等特色工艺能力。这一布局旨在精准对接当前AI算力配套芯片、汽车电子及工业控制等领域对特色工艺日益增长的市场需求。

此次60亿元国资平台的落地，延续了无锡地方国资对华虹在锡扩产的鼎力支持。从华虹无锡二期的58亿元配套，到三期的8.34亿美元出资，地方国资的深度绑定不仅为华虹的产能扩张提供了坚实的资金保障，也将进一步带动长三角地区半导体产业链的协同发展。

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