6年！14亿！国产玻璃基板，正式通线！台积电、英特尔、三星、SKC均在加码玻璃基封装

京东方6年砸14亿，玻璃基封装载板试验线正式通线

据今日半导体媒体消息，9月8日，京东方正式宣布其玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备通线。从2020年启动技术预研到2026年通线，京东方在这条赛道上深耕6年，累计投入达14亿元，标志着公司在先进封装领域迈出了关键一步。

玻璃基封装载板被视为“下一代封装核心材料”。随着AI算力芯片尺寸不断增大、集成度持续提升，传统有机基板面临热膨胀、翘曲、信号损耗等瓶颈，而硅中介层则存在成本高昂、尺寸受限的问题。相比之下，玻璃基板具备低热膨胀系数、超高平整度、低介电损耗及大尺寸可加工等优势，信号损耗因子比硅材料低2到3个数量级，能够显著提升AI芯片间的数据传输速度与稳定性。

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回顾发展历程，京东方于2020年正式启动玻璃基载板技术预研；2022年投资3.9亿元建设玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台；2024年再投入9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线；2025年完成主设备搬入调试，最终于2026年上半年实现全自动化通线。目前，该试验线设计产能为每月1000片，已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺，并产出20层大尺寸高层数玻璃基载板样品，通过了多项信赖性标准测试。

在产业协同方面，京东方于2026年5月与全球玻璃材料巨头康宁签署三年期战略合作备忘录，双方聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连应用四大重点领域。康宁显示科技中国总裁曾崇凯表示，双方合作已迈入实质性阶段，已发布五个项目目标并启动相关工作。康宁将提供低热膨胀系数玻璃材料及离子交换专利技术，京东方则负责TGV工艺、线路制作与规模化制造。

据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元。京东方董事长陈炎顺表示，公司正将数十年显示产业积累的玻璃加工底蕴延伸至AI应用与赋能，通过“屏之物联”战略下的能力复用，布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向。

不过，京东方也多次提示风险，目前该试验线良率尚未达到量产水平，业务尚未实现批量生产及量产营收，何时达到量产具有重大不确定性，预计未来2至3年内该业务无法对公司经营业绩产生重大影响。尽管如此，随着AI算力基础设施对先进封装需求的爆发，京东方正以显示产业的玻璃加工功底切入一个光模块厂商尚未完全覆盖的新赛道，抢占千亿级市场的先发优势。

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