四期！12英寸！国产晶圆龙头，扩产产线最新进展

晶合集成产能利用率维持高位，四期项目28nm逻辑工艺进入流片验证

据今日半导体媒体消息，9月10日下午，晶合集成（688249）在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示，公司当前产能利用率维持高位，订单充足，下游需求整体符合前期经营预期。

在产能扩建方面，公司四期项目正在稳步推进无尘室装修，扩产工作按计划有序进行，并将随着扩产计划的安排逐步采购生产设备。据悉，四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

在先进制程研发上，公司28nm逻辑工艺平台现已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺也正在开发中。同时，28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品也在验证中，55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台已开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产。

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针对市场需求，公司指出当前成熟制程市场需求呈现结构性分化。汽车与工业芯片需求韧性较强，而消费电子端回暖偏缓慢。面对这一态势，公司将持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，以应对行业内部的结构性分化。

在供应链安全方面，晶合集成表示，公司设备的采购和交付正常，同时也在满足使用需求的前提下积极采用国产化设备，保障公司的供应链稳定。公司将持续推进半导体设备与零部件的国产化验证导入，提升产业链自主可控能力。

本次披露为阶段性经营进展，客户验证、扩产落地等仍存在不确定性。随着四期项目的逐步投产及28nm逻辑工艺的量产导入，晶合集成有望进一步巩固其在成熟特色工艺领域的市场竞争力，为国产半导体制造能力的提升贡献力量。

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