总投资3亿！苏州这一项目，最近进展

曾瑞智控3亿元半导体扩产项目主体封顶，达产后年产值超6亿

据今日半导体媒体消息，位于苏州市吴中区胥口镇的江苏曾瑞智控新增半导体设备芯片封装与电磁阀产线项目，近期建设取得关键性进展。目前，该项目四层主体框架结构已顺利完成封顶，标志着工程建设迈入新阶段。

该扩产项目选址于胥口镇新峰路北侧、灵山路西侧，总投资额达3亿元，占地面积16亩。园区规划建设总面积约2.94万平方米，旨在打造一个集研发、生产及办公于一体的现代化综合性产业基地。

在产业布局上，该项目全面聚焦半导体设备、芯片封装与电磁阀三大核心领域的研发与制造。项目建成后，将新增多条自动化精加工生产线，预计实现年产精密零部件3000万只、电磁阀1000万只，推动企业产能大幅跃升。

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随着新产线的全面落地，项目达产后预计年新增产值将超过6亿元。这不仅将助力企业向产业链高端迈进，还将有效带动周边就业，为区域半导体与精密制造产业的升级注入强劲动能。

作为项目的投资主体，江苏曾瑞智控科技有限公司成立于2019年，是一家国家级高新技术企业。公司长期专注于汽车核心零部件及半导体封装的研发与制造，已为丰田、大众、比亚迪等全球知名厂商提供关键产品与技术解决方案。

近年来，曾瑞智控紧扣核心赛道持续深耕，不仅获评“专精特新中小企业”，还组建了市级研发中心，并与郑州大学、西安交通大学等高校开展核心技术协同攻关。此次新项目的顺利推进，正是企业打造“研发生产高地”的重要里程碑。