报道称铠侠明年赴美上市募资至少100亿美元

发布时间：2026-09-15来源：SEMI

据报道，市场消息传出，日本存储芯片制造商铠侠控股考虑赴美发行美国存托凭证（ADR），募资规模至少100亿美元。

据彭博援引知情人士报道，铠侠已与美国银行、高盛及摩根大通等银行洽谈，最快可能于明年进行发行。不过相关规划仍处于初步阶段，最终募资规模、承销银行阵容及上市时间都可能调整。

据报道，此前铠侠已在日本回购数十亿美元股票，此次赴美上市旨在提高其在美国市场的流动性。发行ADR还可能帮助铠侠加入以半导体企业为主的股票指数。

铠侠此前已表示，计划于2027年春季发行ADR，但未公布募资金额等细节。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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