苏州一功率晶圆项目，最新消息！

中电二公司高标准交付苏州德信芯片项目，助力高端功率器件产能突破

据今日半导体媒体消息，近日，中电二公司高标准交付苏州德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目。作为江苏省重点建设项目及苏州市战略产业项目，该项目的顺利交付，为我国高端功率器件芯片产能突破与技术自主可控注入了坚实的建造力量。

该项目总规划用地面积约7.58万平方米，一期总建筑面积达8.83万平方米。建设内容涵盖3#Fab1生产厂房、综合动力站、测试车间楼、甲类仓库及110KV变电站等全链条功能配套，成功打造了一座集研发与生产于一体的现代化高端半导体制造基地。

在项目建设期间，中电二公司充分发挥全流程EPC精益建造能力，依托高端晶圆厂房全产业链建设经验进行高标准管控。项目团队运用系统性防微振、全专业预制化、智慧工地赋能以及BIM正向设计等核心技术，成功破解了半导体厂房建造过程中的多项行业技术难题。

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凭借卓越的技术实力与施工管理，项目团队在建设期间累计收获了2项QC成果、4篇技术论文及1项实用新型专利。这些技术沉淀不仅保障了项目的顺利推进，也为后续同类高端半导体厂房的建设积累了宝贵的工程经验。

项目建成投产后，将重点布局高端功率器件芯片的研发与量产，有效打破我国在该领域的产能瓶颈与技术壁垒，提升核心器件的国产化替代水平。同时，该项目还将吸引半导体材料、装备、封测等上下游企业集聚，强化区域产业链的韧性与自主可控能力。

未来，中电二公司将持续打磨半导体厂房核心建造技术，以全生命周期EPC服务能力，助力苏州打造具备全球影响力的半导体产业创新高地，为我国半导体产业高质量发展与核心芯片自主可控持续贡献央企力量。

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