7.1亿！广州一先进封装基板项目，中标

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广州广芯7.15亿元先进封装基板项目中标，打造大湾区智造标杆

据今日半导体媒体消息，广州黄埔区高端半导体产业基建再传捷报。由中建三局牵头中标的“广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）EPC总承包项目”正式敲定，中标总价高达7.15亿元。这一重磅项目的落地，标志着广州在集成电路关键材料赛道上迈出实质性步伐，将为大湾区半导体产业集群提质升级注入强劲动力。

该项目坐落于广州市黄埔区知新路1321号广芯园区内，坐拥黄埔区半导体产业集聚优势，配套、交通及供应链条件优越。作为区域重点打造的半导体产业标杆工程，项目规划建设规模宏大：建设用地面积约6.04万平方米，总建筑面积高达28.35万平方米。

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在建设指标方面，项目地上建筑面积约27.55万平方米，地下室建筑面积8000平方米，最大单体建筑面积超8.3万平方米，建筑最高高度达70米。这种高密度的“工业上楼”模式，使其成为一座高标准、集约化的“巨无霸”厂房，充分满足了先进半导体制造的空间需求。

本次中标由中建三局第一建设工程有限责任公司牵头，联合奥意建筑工程设计有限公司组成联合体实施。采用EPC（设计、采购、施工一体化）总承包模式，将充分保障项目设计、施工全流程的专业性与工程品质，确保这座高精密度的现代化工厂能够按时、保质交付。

从产业定位来看，该项目主要用于先进封装基板的研发与生产。项目建成后，将有效补齐广州集成电路产业链在封装环节的短板，健全芯片设计、制造、封装测试全产业链，大幅提升国产高端封装基板的供应能力，增强区域半导体产业的自主可控水平。

随着该项目的全面动工，黄埔区乃至广州市的半导体产业底座将得到进一步夯实。这不仅将持续优化区域产业结构，集聚更多高端产业资源，更为广州建设大湾区高端产业集聚区、推动制造业高质量发展提供了坚实的硬件保障。

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