5亿！碳化硅封装项目，落地上海松江

派恩杰半导体5亿元碳化硅封装项目落地上海松江

据今日半导体媒体消息，9月9日，松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司成功竞得。该地块将用于建设碳化硅功率模块封装项目，标志着这家国内领先的第三代半导体功率器件设计企业在上海加速产能布局。

竞得人派恩杰半导体（上海）有限公司系国家级专精特新“小巨人”企业全资子公司。公司掌握3.2μm碳化硅芯片设计核心技术，产品全面覆盖650V至3300V全电压等级碳化硅MOSFET及功率模块，高度契合松江“2+4”现代化产业体系的发展方向。

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图2 项目鸟瞰图

在产能规划与应用端，该项目的产品将广泛应用于新能源汽车、AI算力电源、储能充电桩、光伏逆变及低空装备等重点领域。随着800V高压平台等技术的普及，碳化硅功率器件正迎来爆发期，该项目的投产将为下游终端市场提供强有力的国产供应链支撑。

从地块指标来看，该宗地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米。项目总投资约5亿元，预计将于2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元，达产税收约2400万元。

此次项目的落地，有效补齐了松江集成电路先进封装量产的关键环节。目前，松江综保区A区已集聚一批集成电路、功率半导体上下游企业，形成了芯片设计、封装测试、设备材料协同联动的产业链生态，该项目的入驻将充分释放G60科创走廊的载体价值。

在供地效率方面，本宗地块从完成产业准入到拿地签合同共计119天。企业完成出让合同签订及税费缴纳后，无缝衔接不动产发证流程，实现“拿地即交证”，签约、拿地、领证一站式办结，大幅降低了企业的时间成本，彰显了上海优化营商环境的“松江速度”。