硅片，大缺货？

AI算力竞赛推升硅晶圆需求，产业供需转折浮现。随HBM、2纳米以下先进逻辑同步扩产，法人预估，全球硅晶圆供需缺口将由2026年底约8％，扩大至2027年的15％、2028年的24％，景气可望重返上升循环，环球晶、合晶及台胜科营运可望受惠。

法人指出，2027年中将是关键转折点。随客户库存逐步回到正常水位，HBM、DRAM及先进逻辑新增产能同步开出，若供给扩充速度未能跟上，2027年下半年至2028年上半年可能出现新一轮缺货与抢货潮。

需求回温已有迹可循。 SEMI统计，2026年第二季全球硅晶圆出货面积达35.73亿平方英吋，季增9.1％、年增7.4％，成长动能主要来自AI相关需求，并由先进逻辑、记忆体进一步扩及功率元件及光子领域。

供给方面，法人估算，2026年全球12吋硅晶圆月产能约1,069万片、年增7％，2027年仅增约3％至1,100万片，2028年约增6％至1,170万～1,176万片，新增供给包括环球晶第二阶段初期约30万片，以及合晶约10万片。

相较供给温和增加，AI带动的需求成长更快，HBM成为重要推手。法人预估，2027、2028年HBM硅晶圆消耗量分别年增23％、28％，随HBM世代升级及容量提高，DRAM晶圆投入量持续增加。

一般DRAM也将加入扩产行列，新产能自2027年起陆续开出，至2028年新增月产能约35万～45万片，主要来自三星、SK海力士、美光及长鑫存储（CXMT）等。

先进逻辑则是另一大需求来源。 AI推升3纳米、2纳米及以下制程扩产，台积电、三星及英特尔同步建置先进产能，其中台积电N2、A16及A14陆续扩产。法人预估，2027、2028年逻辑制程硅晶圆消耗量分别年增12％、11％。

目前客户硅晶圆库存仍约100～120天，距50～70天正常水准尚需时间消化。法人认为，随库存下降与AI需求同步升温，2027年中硅晶圆供需转折讯号将更加明确。

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