联发科首颗2nm芯片来了

发布时间：2026-09-15来源：半导体行业圈

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9月15日下午，联发科发表首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰5G Agentic AI 芯片天玑9600 Pro，以及针对普及化旗舰市场的天玑9600 M。

这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。联发科表示，芯片终端定价取决于手机厂商的产品策略，天玑9600 M 则采用3 纳米制程，专为标准版或Plus 机款打造，满足日常顺畅体验。天玑9600 Pro 采用台积电2 纳米制程，锁定极致效能与旗舰Pro 机款。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。

作为新一代旗舰平台，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2 Pro大核（512KB L2）组成，配备16MB三级缓存，共计34.5MB缓存。

性能方面，相比上一代平台，天玑9600 Pro单核性能提升17%，多核性能提升15%；在峰值多核负载下，功耗降低61%，进一步兼顾高性能与能效表现。

具体到应用场景，天玑9600 Pro联合vivo带来了视频一键高光功能，利用超性能NPU端侧运行多模态大模型，自动识别视频高光时刻并一键生成专属回忆。此外，还有全新的相机助手，让AI持续感知拍摄场景，并从拍摄模式、构图到滤镜风格进行智能适配。

并且联发科联合OPPO带来了灵感构图功能，通过低功耗常驻AI实时识别拍摄场景并自动优化构图，让用户一键获得更合适的成片效果。此外，还有全新的小布助手，以天玑AI智能体化引擎3.0赋能小布助手主动识别“要紧事”并及时提醒，打造贴心的个人管家。

针对芯片平均售价（ASP）因2纳米先进制程成本而上升的疑虑，联发科表示，已推出多项降低记忆体占用（Memory Footprint）的技术，减缓芯片与记忆体成本对手机终端售价的冲击。

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