LPKF在2mm以上玻璃上完成TGV成型验证

发布时间：2026-09-16来源：艾邦半导体网

玻璃芯基板往更厚走，TGV 的难度也跟着往上走。LPKF公布了在 2 mm 以上厚度的玻璃完成了 TGV 成型验证——工艺没改，指标没降。

玻璃芯基板正在往更厚的方向走。LPKF LIDE® 技术已然先行。

LPKF刚刚在厚度超过 2 mm 的玻璃上完成了 TGV 成型—使用的正是同一套 LIDE® 工艺理念。

从亚毫米级玻璃迈向2 mm 以上厚度，难度不是线性增加的：孔更深、深宽比更高，而精度、质量、可重复性和产出能力，任何一个项都是客户高度关注的。LIDE® 在这四个维度上全部守住了。

最新测试结果：
👉 在 2 mm 以上玻璃上完成 TGV 成型
👉 超高深宽比
👉 孔型几何精确且可重复
👉 侧壁质量高
👉 无最小间距限制
👉 可扩展的高产出加工

对LPKF来说，这是对 LIDE® 可扩展性和灵活性的一次重要确认：玻璃芯基板（Glass Core Substrate）对厚度的要求一直在往上走，LIDE® 跟着技术要求一起延伸，不需要改变底层工艺路线，也不需要牺牲制造产出能力。
市场对 GCS 架构的玻璃厚度范围提出了更宽的要求。LPKF LIDE® 已经准备好了——不是将来，是现在。

来源于等LPKF官微，侵删

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