24.54亿！苏州又一先进封装项目，启动

颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动，主攻2.5D与Fan-out异构集成

据今日半导体媒体消息，9月16日，颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，进一步完善公司先进封装技术与产业布局。

启动活动上，颀中科技总经理杨宗铭表示，当前全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，AI大模型、高性能算力、高速数据中心、智能终端等需求全面释放，先进封装与系统异构集成能力正成为产业升级的关键。基于这一判断，颀中科技确立了"1+4+X"全新战略体系，并将苏州先进封装项目定位为该战略的核心落地载体之一。

其中，"1"是一个品牌核心，即以公司二十余年深耕封测领域积累的品牌实力为引擎，以技术、品质、服务为核心支柱，持续强化"颀中出品"的品牌辨识度与品质竞争力。"4"是四大战略方向，分别为高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合和先进封装集成。

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在高端显示封测方面，公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务，并持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺；多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类，持续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展消费电子、汽车电子、高端工控、新能源等市场。

在更具前沿属性的两大方向上，颀中科技将光电异构融合与先进封装集成作为重点突破口。杨宗铭在致辞中提出，公司将围绕光电共封装CPO、高速光互联等方向，重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，解决高速传输、低损耗、小型化等关键问题；在先进封装集成方面，则重点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。

具体到苏州先进封装项目，项目规划月产能5000片晶圆，产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。

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