约17.41亿！这家企业准备大幅扩产

TDK斥资400亿日元扩产薄膜电感，抢占AI垂直供电先机

据今日半导体媒体消息，日本电子元件制造商TDK计划未来3年向两家本土工厂投资约400亿日元（约合17.41亿元人民币），以提升薄膜电感器的产能，满足AI产业对此类稳压被动器件需求的快速提升。

在此次投资中，TDK将向山梨县工厂投入350亿日元，主要提升AI XPU芯片用薄膜电感的产能；山形县工厂则获得剩余的50亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感的产能。TDK计划在截至2027年3月的财年内开始量产适配新型服务器供电架构的高性能薄膜电感器，并从下一财年起向主要芯片制造商供货。

电感器是用于调节和稳定处理器电流的微型电子元件，能够抑制电流的突然变化。当前AI服务器的核心挑战之一，是GPU性能持续增强导致功耗快速攀升。垂直供电技术备受关注——与传统的平面布局不同，该方案将电源元件放置在GPU下方，从而缩短GPU与供电组件之间的电气路径，据估计可将功率损耗削减30%~50%。

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TDK预计，嵌入GPU下方封装基板中的薄膜电感器市场需求将不断增加。这种配置尤其适合垂直供电架构。嵌入式电感器的厚度仅约为传统产品的十分之一，同时还具备达到微米级的尺寸精度。目前全球只有少数企业具备大规模生产这类嵌入式电感器的能力，TDK则利用其在硬盘驱动器（HDD）组件生产中积累的薄膜制造技术开发出了相关产品。

TDK包括电感器在内的被动元件业务今年二季度表现强劲，营收同比增长28%，达到1768亿日元，约占公司总销售额的24%，贡献公司总营业利润的约20%，是TDK的核心业务之一。

全球被动元件制造商开始将AI相关产能的扩产提上日程。除了TDK准备400亿日元扩产AI电感外，村田也计划扩大AI服务器MLCC产能，计划在2028财年较当前水平提升两成，同时正在研讨更"大胆"的扩产方案；中国台湾的国巨也计划通过苏州、高雄、越南及墨西哥等据点增加产能。

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