增资！南京一半导体扩建项目，落地

9月15日下午，南京鸿瑞绅半导体有限公司与浦口开发区举行签约仪式，大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目正式落户园区。此次签约为浦口开发区集成电路高端制造与功率器件板块再添硬核力量，助力区域新型工业化推进与新质生产力培育提速增效。

鸿瑞绅半导体于2022年落户浦口开发区，为桑德斯微电子器件（南京）有限公司（SMC）全资子公司。桑德斯微电子聚焦硅基功率器件研发制造，面向新能源、工控等高要求应用场景，提供高可靠功率半导体解决方案，在高压大功率器件、定制化晶圆开发领域具备突出技术优势，产品远销全球多地。

依托母公司成熟的研发制造体系，鸿瑞绅半导体深耕大功率硅基芯片与核心器件赛道，产品广泛应用于新能源、电力电子、智能装备等高端领域，是浦口开发区重点培育的集成电路骨干企业。本次增资扩产，充分体现企业对园区产业生态、营商环境与配套实力的高度认可。

本次扩建项目将聚焦大功率半导体硅基芯片、器件研发生产，升级研发平台、扩大产能规模、优化产品结构，攻坚高端功率半导体关键技术，进一步提升产品国产化替代水平与市场竞争力。

项目建成达产后，将进一步补全完善园区芯片设计、晶圆制造、器件封装产业链闭环，持续增强浦口开发区集成电路产业整体竞争力与行业影响力。

来源：招商二部招商四组