美银调升全球半导体展望：2030年市场规模，3.2万亿美元！

在市场对AI发展速度产生疑虑之际，美国银行半导体分析师Vivek Arya及其团队在最新研究报告中，给出了强劲且长期的半导体产业展望。

美银将2030年全球半导体销售额预测由先前估计的2.7万亿美元，大幅调升近4,700亿美元至3.2万亿美元。

根据Arya团队的预估，2026年至2030年间全球半导体销售额的复合年均成长率(CAGR)将达到18%(高于原先预期的14%)，整体产业规模将从2026年的1.7万亿美元近乎翻倍。

美银指出，此波强劲成长主要由AI服务器与内存芯片驱动。其中，服务器芯片预计销售额将从2026年的3,600亿美元增至2030年的8,490亿美元，年复合成长率达24%，为所有终端市场中成长最快的领域。内存芯片预计2030年销售额将达1.85万亿美元(2026年为9,370亿美元)，年复合成长率约19%。

Arya强调，与AI处理器搭配使用的高带宽内存(HBM)相较于传统DRAM，需消耗显著更多的晶圆产能，并涉及更多堆栈与先进封装步骤，大幅推升制造需求。

相对地，消费性需求短线面临逆风，美银预估2026年个人计算机(PC)与智能型手机的半导体销售额均将下滑约9%，无线通信与消费性半导体销售也分别预计下降8%与7%。

尽管短期市场情绪波动，Arya及其团队表示，目前尚未发现AI硬件支出放缓的实质证据，且各大厂商2027年的运算、网络与内存订单已被大量预订。美银指出，未来若要观察长期建置是否趋缓，三大关键指针将在于设备订单量下滑、内存价格走弱以及客户产能承诺减少。

该分析师还上调了他对晶圆厂设备潜在市场总额的预期，预计今年将达到1,560亿美元，明年将达2,100亿美元，因为对制造逻辑和存储芯片所需的晶圆需求持续增长。他补充说，得益于新一代芯片制造技术以及内存和存储组件无尘室空间的扩大，他认为到本年代末该行业的收入将达到3,600亿美元。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng此前表示，受人工智能基础设施需求推动的增长，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过2万亿美元。