又一碳化硅头部企业实现12吋突破

9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。

单看这个事件，这或许只是又一条普通的技术突破类新闻，但是如果结合另外2家国外头部碳化硅企业——Wolfspeed和Coherent的12英寸碳化硅动作，可能是在释放不同的信号。

先简单介绍一下Resonac。

Resonac原名昭和电工，与瀚天天成、天域半导体、普兴电子和Wolfspeed占据全球碳化硅外延片前五大交椅。根据公开信息，2026年Resonac的碳化硅外延片产量将提升至5万片/月（按6英寸折算）。

同时，Resonac也是全球碳化硅衬底的重要玩家，该公司2010–2015年开始研发碳化硅单晶，2017年-2018年收购接管了新日铁住金SiC单晶业务，2021年开始多次着手碳化硅衬底扩产，计划2027年实现年产能11.7万片。

在扩径方面，2022年3月Resonac开始量产6英寸SiC单晶衬底，2022年9月8英寸SiC衬底和外延片量产出货，2026年9月实现12英寸SiC单晶衬底技术突破。