地瓜机器人，完成4亿美元C轮融资

发布时间：2026-09-17来源：半导体芯闻

刚刚，地瓜机器人宣布，已完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。

据介绍，地瓜机器人是地平线孵化出的具身智能基础设施公司，定位类似“机器人界的英伟达”，自身不造机器人本体，而是专注为行业提供“芯片+算法+工具链+云服务”的全栈通用底座，相当于给所有机器人公司卖“铲子”。

据透露，2026年上半年营收实现数倍增长，地瓜旭日系列芯片累计出货已突破800万片；旗舰产品旭日S600发布仅半年便拿下优必选、千寻智能等20余家头部客户，在具身智能领域的客户覆盖率超过50%，业务正式迈入量产级出货阶段，同时依托10万+开发者生态和DGP赋能计划，正加速推动行业从Demo走向量产。

在拿到这次融资之后，地瓜表示，融资后，公司将进一步强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

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