总投资超24亿元颀中科技苏州先进封装项目启动

发布时间：2026-09-17来源：SEMI

9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。

据了解，项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，进一步完善公司先进封装技术与产业布局。

据了解，项目规划月产能5000片晶圆，产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。

公开资料显示，颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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