重磅！上海又一2.5D/3D先进封装新项目，启动！

谛疆科技2.5D/3D先进封装项目上海启动，游族网络联合发起布局算力上游

据今日半导体媒体消息，9月16日，谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅成功举办。谛疆科技创始人蔡孟霖、联合发起方游族网络董事长宛正等共同为项目揭牌，宣告这一聚焦2.5D/3D先进封装的产业化平台正式启幕。

来自无锡高新区新投集团、锡创投、联创资本、盛石资本、青岛城投集团、青岛经开区投控集团、嘉兴南投集团、南创资本等数十家知名投资机构的高管到场，共同见证了谛疆科技高端封装领域新项目的正式启幕。游族网络董事会秘书秦超、中金公司投资银行部董事总经理黄弋、元禾厚望投资合伙人王新宇、协创数据封测项目负责人胡志东在仪式上发表祝贺演讲。

启动仪式上，谛疆科技创始人蔡孟霖向与会嘉宾介绍了公司的使命、愿景与未来规划。当前，人工智能快速发展持续推高算力需求，先进封装技术在成为引领变革核心力量的同时，也面临着成本攀升、产能紧张、国产替代能力不足的现实挑战，谛疆科技正是在这样的背景下应运而生。

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作为一家专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司，谛疆科技的工艺路线、设备选型均经过多款量产产品验证，能够快速响应市场需求，且核心团队由先进封装资深专家成建制组成，全员拥有顶级AI芯片量产实战经验。据技术团队介绍，核心成员具备十年以上行业经验，曾主导完成多款高端AI芯片的量产交付。

此次先进封装项目将分阶段投资建设规模化产线，打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。项目将依托上海集成电路产业集群优势，重点突破三维集成、异质集成等关键技术。目前项目已进入设备调试阶段，预计明年实现首批产品下线。

产业协同方面，协创数据已与谛疆科技达成深度合作意向，将围绕产能协同、技术协同、产业协同三大维度展开合作，共同构建从核心器件、先进封装到算力应用的垂直产业闭环。游族网络董事长宛正表示，AI算力需求爆发正推动先进封装进入长周期景气赛道，未来游族网络将在产业资源对接、投融资合作方面提供全方位支持，以长期主义陪伴企业成长。