行业利好！又一企业拟投建玻璃基板中试线

韩国Anycasting获75亿韩元融资，全湿法工艺剑指玻璃基板先进封装市场

据今日半导体媒体消息，韩国半导体玻璃基板电镀技术及设备公司Anycasting近日宣布，已在6月和7月完成两轮融资，累计筹集资金75亿韩元（约合540万美元）。该公司正利用这笔资金在京畿道安山市八谷产业园区建设全新的玻璃基板及中介层电镀中试与量产设施，同时将其首尔总部的电镀设备研发空间扩大一倍，加速进军下一代半导体封装市场。

Anycasting的核心竞争优势在于其专有的"全湿法工艺"。在半导体玻璃基板制造中，需要在玻璃通孔（TGV）微孔中填充铜以传输信号，传统工艺需先通过真空钛铜溅射形成导电种子层。Anycasting则开发了基于化学镀的种子层形成技术，通过精准控制化学镀种子层与玻璃基板之间的界面特性，确保后续填铜工艺所需的附着力。这意味着从种子层形成到TGV填铜的全过程均可采用湿法工艺完成，无需依赖真空溅射设备。

在设备研发方面，Anycasting正在自主研发专用的玻璃基板电镀设备。该设备采用阳极近距控制方法，可基于独立电镀槽精准控制玻璃基板与阳极板之间的距离。针对TGV深宽比增大带来的工艺挑战——即孔口铜生长过快可能导致过早封闭、内部形成空洞——公司开发了能够一体化调控周期脉冲反向（PPR）电流条件、铜离子供给与浓度、阳极板与玻璃基板距离以及电解液供给状态的系统化方案。

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除工艺与设备外，Anycasting还建立了自主的"无空洞判定标准"。这一标准能够在玻璃基板尺寸和TGV结构发生变化时，系统化地保持无空洞状态，为大规模量产提供了关键的质量保障体系。公司首席执行官Kim Seong-bin表示，Anycasting计划将无需溅射的全湿法工艺、无空洞工艺及搭载这些工艺的专用设备打造为一站式集成解决方案，推动全球客户验证与量产导入。

从产业背景看，与传统的塑料和硅基板相比，玻璃基板具有更优异的热稳定性和电气性能，正成为AI半导体和高性能计算（HPC）先进封装的核心材料。然而，在大面积玻璃基板上实现高深宽比TGV的无缺陷金属化工艺难度极高，能够解决这一挑战的电镀技术与设备将直接决定企业的量产竞争力。

未来，Anycasting计划以安山新设施为依托，扩大玻璃基板和中介层的中试生产及客户验证响应能力；首尔总部研发中心则专注于推进大面积玻璃基板电镀设备与工艺技术开发。公司将面向玻璃基板制造商、半导体基板企业和先进封装厂商扩大工艺测试与客户验证，通过供应电镀设备及实现工艺商业化，正式打入全球先进封装市场。

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