传日美将合资建晶圆厂，格罗方德负责运营

据熟悉谈判情况的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在商讨在美国建设一座半导体工厂，这是日本根据两国关税协议投资5500亿美元的项目之一。

该项目总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约合128亿至193亿美元）。此前，日本根据关税协议进行的投资仅限于电力项目。此次新举措将拓展至科技和制造业领域。

消息人士称，华盛顿方面询问了建设芯片制造项目的可能性，双方还在讨论投资回报前景等议题。双方于周一和周二举行了工作层面的会谈。

报道指出，这项芯片工厂投资被视为美日贸易协定的后续举措。去年7月，日本与美国达成贸易协议，根据该协议，华盛顿同意将日本汽车进口关税从27.5%降至15%，其他日本商品的关税也从25%降至15%。作为交换，日本承诺在美国投资总额达5500亿美元。

这项投资范围广泛，不仅涵盖半导体领域，还包括人工智能、能源、关键矿产和先进制造等战略性行业。融资机制包括直接股权投资、贷款和政府信用担保。

市场分析人士指出，美日联手推进新建芯片工厂，体现了两国减少对单一亚洲生产基地依赖的共同战略目标。对美国而言，这也符合特朗普政府扩大国内制造业、加强经济安全的政策方向。

然而，该项目能否真正启动仍面临诸多不确定因素。投资回报率、技术人才的供应以及美国国内晶圆厂相对较高的运营成本，都是谈判桌上必须克服的障碍。此外，日本国内对大规模对外投资财政负担的担忧，也可能成为后续讨论的焦点。

从地缘政治角度来看，如果美国和日本能够在半导体制造领域建立更紧密的合作，将有助于重塑全球芯片供应链格局。如果美国最大的晶圆代工厂GlobalFoundries最终获得这家新工厂的运营许可，将进一步巩固其在美国半导体制造领域的战略地位。

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