三星将DDR 5外包了？

三星电子计划将所有额外的传统内存模块生产外包，同时将内部产能集中于高价值内存产品，例如高带宽内存（HBM）。

据业内人士9月15日透露，三星电子正强烈敦促其外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足对传统内存模块日益增长的需求。该公司并没有扩大自身用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR5内存模块和固态硬盘（SSD）的产能，而是增加了分配给外包合作伙伴的产能。

一位知情人士透露：“三星电子缺乏足够的空间来扩建现有的后端生产线，以满足人工智能（AI）半导体制造的需求，因此该公司正在重新分配位于天安和温阳的封装工厂的空间和设备，用于包括HBM在内的先进封装生产线。该公司已决定通过外包的方式来应对传统内存模块产能的大部分增长，而不是扩大自身的产能。”

另一位知情人士表示：“三星电子自去年6月起就要求合作伙伴加大对传统DDR5内存模块和固态硬盘生产线的投资。今年，该公司甚至提议合作伙伴提前实施现有产能扩张计划。”

三星电子正在扩大传统模块的外包生产，因为该公司需要更有效地利用其有限的生产设施。该公司计划本月在其温阳园区启动一座价值6万亿韩元的新型HBM工厂的建设，但该项目预计需要数年时间才能完工。

位于越南北部太原省工业园区的一座耗资15亿美元的新型后端加工厂正在建设中，该工厂也将专门用于测试包括DDR4、低功耗LPDDR4、NAND闪存和通用闪存存储（UFS）产品在内的旧款内存产品。这使得三星电子可用于提高传统内存模块产量的内部设施捉襟见肘。

DDR5内存模块的组装方法是将预封装的DRAM和NAND芯片以及被动元件，通过表面贴装技术（SMT）贴装到印刷电路板（PCB）上。与HBM等产品的先进封装工艺相比，该工艺相对简单，因此外包合作伙伴可以充分扩展产能。

随着三星电子不断增加内存模块的外包业务，其外包合作伙伴也在扩大生产设施。

去年11月在印度开始量产DDR5内存模块的梦创科技（Dreamtech）正在扩大其生产线。今年6月，该公司批准了设备投资，将其位于印度诺伊达的1号工厂（原先组装智能手机印刷电路板组件（PBA））改造扩建为大型内存模块生产线。扩建工程将于本月完工，之后产能将逐步提升。该工厂最终预计年产能将超过5000万颗。

汉阳迪科正致力于提升其位于越南的现有内存模块工厂的生产效率。该公司今年上半年投资超过315亿韩元，用于引进新设备并实现生产流程自动化。

SFA Semicon正将其原先位于三星电子温阳园区的DDR5测试和模块组装设备转移至其位于菲律宾的工厂。第一阶段计划于11月开始运营，第二阶段将于明年第二季度启动。此举预计将显著提升DDR5最终测试和模块的产能。SFA Semicon在其位于忠清南道天安市的工厂负责内存芯片的细间距球栅阵列（FBGA）封装，并在其菲律宾工厂进行最终测试和模块组装。

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