华为昇腾960芯片提前就绪！

发布时间：2026-09-17来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛发布业界首个采用NPO（近封装光学）的超节点——昇腾960超节点，并宣布昇腾960芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。

配置方面，昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8)/ 4PFLOPS(FP4)，支持FP32/ HF32/ FP16/ BF16/ FP8/ MXFP8 /HiF8/ MXFP4/ HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s。访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。昇腾960PR的变化主要是FP4算力提升到了8PFLOPS，但是访存容量降低到了192GB，带宽也降至2.4TB/s。

核心亮点

全球首个NPO超节点：基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用NPO（近封装光学）光引擎，是业界首个量产、传输能力最大（单引擎7.2T）、唯一内置光源的NPO产品。
超强算力规模：单超节点可扩展至4096卡，提供8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力，HBM容量高达1PB。
大幅降本增效：5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%。
超大规模集群：多个昇腾960超节点可通过灵衢网络或RoCE连接，最大集群规模可达51.2万卡，结合多轨道拓扑技术，最高可支持100万卡集群。

据介绍，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

超节点已成为产、学、研在AI基础设施架构领域的共识，即一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。

基于华为灵衢UnifiedBus，华为为超节点和超节点集群开发11颗关键芯片。

这11颗关键芯片包括：

算：鲲鹏CPU通算处理器，昇腾NPU智算处理器。
存：智能存储芯片，磁盘控制芯片，存储控制芯片。
管：灵衢管理芯片，设备管理控制芯片。
联：灵衢互联芯片，NPO高密光引擎。

汪涛表示，昇腾超节点已经累计部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。

汪涛强调：“华为坚持打造强大的AI基础设施，构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练、积极拥抱百模千态，迎接智能世界的加速到来。”

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。