【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛

TGV技术凭借玻璃优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数及大尺寸超薄玻璃易获取性，正从实验室加速走向产业化。2026年被业内视为玻璃基板商业化元年，据Omdia测算，全球封装玻璃基板市场规模2030年有望突破320亿美元；中信证券预计玻璃基载板2027年起小批量出货，2030年潜在市场空间超700亿元。中国工程院院士彭寿预测，这块“超级玻璃”可能在“十五五”末期变成上万亿元的新赛道。

技术工艺端，核心环节持续突破。LPKF在厚度超2mm玻璃上完成TGV成型验证，LIDE®技术实现5μm最小孔径、1:50深宽比，并将2030年先进封装领域可触达市场规模上修至17亿欧元。艾瑞森“大尺寸TGV玻璃基板通孔金属化PVD纳米涂层材料”获江苏省“三首两新”认定，突破高深宽比通孔孔壁均匀金属化难题。设备端，海目星具备“自研超快激光器+激光打孔+湿法刻蚀”半整线交付能力，通孔圆度达98%以上；华工科技TGV装备核心部件实现100%国产化；帝尔激光TGV激光改质设备持续取得订单并出现成套订单。

产业化端，全球竞速，量产时间表趋于明朗。英特尔展出EMIB+玻璃芯基板样品，计划2027年规模化放量；台积电聚焦CoPoS，预计2027年试产、2028年下半年量产；三星电机与住友化学合资成立GlaSSEM，但因可靠性认证问题量产推迟至2028年以后；LG Innotek目标2028年实现玻璃基板量产。国内京东方玻璃基封装载板试验线已全自动化通线，并送样头部AI芯片客户；沃格光电TGV月产能达1万片，预计2027年产能释放；蓝思科技与英特尔签署战略合作备忘录，建设3万平方米TGV专用厂房，独创技术实现百万级通孔0ppm不通率；力诺药包推出LN33系列玻璃基板原片，150×150mm尺寸已通过台积电性能测试。产业链从原片、设备、材料到TGV加工的完整环节正逐步成型。

应用端，TGV正从半导体封装向光通信、光互联、生命科学及科研耗材等领域快速延伸。CIOE 2026上砺芯科技、森丸电子、华工科技等集中展示CPO光互联方案；三叠纪展出310×310mm板级Interposer及510×515mm Panel级Glass Core，并实现玻璃基微栅载网批量出货；友达光电与康宁合作展出510×515mm玻璃核心基板，投入86.41亿新台币建设试产线；沃格光电与艾玮得生物全球首发玻璃基器官芯片系统。产业资本加速入局，欧菲光控股中科岛晶，彩虹股份成立彩虹半导体，面板厂京东方、TCL华星、深天马纷纷跨界布局，沃格光电牵头发起成立中国玻璃线路板产业联盟。

尽管前景广阔，TGV大规模产业化仍面临核心瓶颈。当前玻璃基板良率约70%，较ABF基板低20至30个百分点，核心卡点集中在TGV打孔、多层布线、AOI检测三个环节。三星电量产时间表至少三度推迟，反映玻璃脆性处理、微孔镀覆及大尺寸翘曲控制等难题仍需系统性突破。LPKF CEO指出，TGV工艺本身已不再是瓶颈，真正良率损失来自后续铜填充和金属化环节。中金公司判断，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，2027至2028年为小批量商用关键节点。行业已从技术验证进入中试验证及产能建设阶段，2027至2028年有望迎来初步量产落地。

为此，艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛，旨在搭建一个开放、专业的交流平台，汇聚材料、设备、制造、封装、应用等环节的专家与企业代表，共同探讨TGV技术的最新进展、工艺难点、市场趋势以及产业链协同路径。我们期待通过深入的技术分享与产业对话，推动上下游紧密合作，加速TGV技术的成熟与商业化落地。

首届论坛 2025年3月19-20日 苏州