AI芯片尺寸不断放大，推动先进封装技术升级。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技术窜升为美、日、韩、中国供应链竞逐新焦点，针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等“四大关键环节”，展开卡位及合作，提前布局2027~2028年商机。

图片来源于：海目星激光官微

NVIDIA、英特尔（Intel）下一代芯片封装面积扩大，玻璃基板应用商机加速发酵，有望突破传统有机基板在尺寸、翘曲、线路密度等方面的瓶颈。但业界指出，目前玻璃基板发展较难由单一厂商从头到尾完成，在不同环节，仍各自具有技术挑战。

首先，在具备高平整度及特定热膨胀系数的超薄玻璃基材方面，材料配方将影响原材料内部是否容易出现微气泡、杂质等；其次，TGV钻孔成形须进行微米级垂直通孔，当微裂纹未能完全消除，可能在后续热循环中诱发爆裂。

此外，金属化制程也具有较高门槛，须在微孔内进行填铜导通，及制作金属打底层。由于金属与玻璃的热膨胀系数差异很大，真空加热压合过程容易出现剥离或碎裂。

最后，要进入载板叠层压合，在玻璃芯板外层进行10~20层以上的ABF压合与重布线，因而各家厂商依擅长领域与技术路径进行布局，2026年则已进入设备出货及样品验证的发展前期。

业界指出，目前玻璃原材大厂以Corning、AGC、Schott等主导，也延伸至部分前端的TGV打孔及前端加工，其重点与强项在于材料配方及成形制程，提供低损耗、特定热膨胀系数的玻璃原材，较少着墨于孔内金属化填充制程与线路制作等领域。而上游玻璃材料在成形过程中，仍面临难以完全解决微杂质或微气泡等隐性缺陷。

熟悉产业人士认为，过去玻璃加工业者跟面板厂的配合较深厚，若单纯针对TGV，并没有特殊专利能封锁住对手，目前关键在于后端设计和材料搭配，如日本DNP虽然并不发展玻璃原材或机械钻孔，但对于“半导体级”的微孔金属化材料配方与界面处理，掌握专利优势。

过去与中国面板厂如京东方密切合作的沃格光电等厂商，也跳过单纯打孔，除了既有玻璃加工业务，近期聚焦于高深宽比通孔金属化、PVD结合层与打底技术，以及部分线路制程，2026年底将以Mini/Micro LED等直显应用，进行小量试产，为未来在光通讯及AI先进封装的玻璃基板量产打下基础。

尽管玻璃基板技术正快速发展，京东方目前仍与沃格等玻璃加工业者保持合作，主要是群创、友达等面板厂传统上都具备深厚的玻璃线路技术基础，加上近期投入TGV试产线的宸鸿，亦具备玻璃表面线路技术。

然这些业者对于TGV钻孔，以及玻璃与金属结合的金属化制程投入较晚，则有待进一步补强。

日系载板大厂Ibiden在高密度ABF增层与重布线制程具备优势，也是NVIDIA与AMD AI芯片载板供应链。日前台积电携手Ibiden与群创，有望进行玻璃基板导入CoPoS先进封装的可行性验证。

供应链人士认为，中国台湾地区在半导体、先进封装及面板等产业链整合下，对玻璃基板及TGV发展深具利基，但中国台湾地区载板业者也考量到玻璃脆性加工与材料特性，转而聚焦多层ABF压合良率，并与相关上下游供应链进行结盟合作。

随TGV制程逐步成熟，中国台湾地区半导体设备厂也积极抢攻商机，包括钛升、东捷、雷科、志圣、弘塑、辛耘等也相继延伸切入玻璃基板及TGV相关制程。业界认为，2026~2027年将从试产线步入量产线阶段，相关设备商可望优先受惠于供应链订单挹注。

至于韩系供应链，SK集团旗下Absolics主推嵌入式玻璃基板，已进入试量产出货阶段，并向美系大厂如AMD、亚马逊云端服务（AWS）提出送样，后续能否顺利进入概念验证（POC）与放量时程也受到关注。

三星电机（Semco）从2025年建置玻璃基板试产线，并携手日本住友化学集团成立合资事业，相关业界透露，三星电机虽也发展金属化和线路制程，但同步针对外部样品进行验证，借此缩短发展时程。

来源：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000768572_5FS62BRO63F06V3EECNKP，侵删

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