芯片是用光刻机“光刻”出来的吗？

大家若要通俗地理解芯片制造的原理，可以对比在地基上造房子和在硅片上造芯片（电路）的区别。

图1 在地基上盖房子的示意图

在地基上造房子时，原料、建材和构件是从别的地方运到地基上安装的，房子是一座一座建起来的。

图2 在硅片上造电路的示意图

在硅片上造电路时，电路的元材料是在硅片上，或者下一层材料上“生长”出来，然后用光刻机“复制”电路构件图样，再用刻蚀机按照图样“雕刻”电路构件，用扩散和离子注入设备“改变”电路构件的导电性。经过了多个上述循环后，就把上下层的电路构件“堆叠”和“镶嵌”在一起构成了电路。所以，芯片制造是一个1.材料生长、2.图样绘制、3.电路构件雕刻、4.改变导电性，多达近百次的工艺循环。芯片制造完成，硅片上就形成了一批芯片。

图3 光刻机和刻蚀机实现的“光刻”和“刻蚀”工艺的示意图

所以，造房子和造芯片的区别在于，造房子的原材料和构件来自于其他厂家，建房现场只负责安装，不生成原材料和加工房屋构件，房屋一般是一座一座建成的。造芯片的材料在硅片上生长，电路构件在硅片上加工、堆叠和镶嵌。芯片不是一个一个制造出来的，而是在硅片上成批制造出来的。