安世半导体携手印度塔塔电子生产芯片

发布时间：2026-09-18来源：SEMI

据路透社报道，安世半导体（Nexperia）与塔塔电子宣布合作，未来将在印度共同生产与封装芯片。

据报道，根据这项协议，安世半导体与塔塔电子将在塔塔位于Dholera斥资110亿美元兴建的厂房，生产多款电源控制芯片。

双方表示，也将在塔塔位于Jagiroad的工厂，合作进行芯片测试与封装。

未来，双方也将合作开发多项技术，但并未透露财务条款细节。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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