美国半导体巨头投资印度!
发布时间:2026-09-18来源:半导体行业圈
半导体行业圈 振兴国产半导体产业!
9月17日,新德里,印度总理纳伦德拉·莫迪主持了一场为期三天的Semicon India 2026大会。600多家参展商、150多位演讲嘉宾、300家全球公司挤进15万平方米的会展中心,覆盖芯片材料、设计、制造和封装,吸引了 600 多家企业和来自 52 个国家的代表。印度借此展示自己的半导体雄心。莫迪在台上讲了一句话,被彭博社引了出来:“这是印度对全球投资者的承诺——我们玩芯片,是认真的。”莫迪说:“世界迫切需要新的、可靠的制造地点。我可以负责任地说,印度正在为此持续做准备。”据印度政府估算,该国半导体消费规模 2025 年为 450 亿至 500 亿美元,到 2030 年有望达到 1100 亿美元。美国半导体设备巨头应用材料在展会上宣布,未来十年将在印度投资 50 亿美元(约335亿元人民币),扩大在当地的布局。这笔钱用来在印度建一个140英亩的研究园区,同时把在印度的供应链规模扩大10倍,把更多全球供应商带到印度。公司还计划把印度员工从现在的7000多人继续扩招。应用材料的总裁普拉布·拉贾说得很直白:“我们在印度的员工过去十年增长了四倍,现在我们要把研发、设备制造和软件能力都搬过来。”泛林研究也在同日宣布,计划斥资1000亿卢比(约合69.95亿元人民币)建设其首个在印硅锭生产据点,并扩大其在印先进研发业务、培养印度半导体人才。美光,美国存储芯片巨头,动作更早。2026年2月28日,莫迪亲自在古吉拉特邦萨南德为美光的封测工厂揭幕。项目总投资27.5亿美元,莫迪称它“让印度在全球芯片供应链中有了真正的角色”。美光预计2026年封装测试数千万颗芯片,2027年扩大到数亿颗。英特尔也没闲着。2026年5月,英特尔与3DGS公司签署协议,在印度东部奥里萨邦投资33亿美元建设半导体基板制造厂,聚焦先进封装的玻璃基板。英特尔通过其在印度的全资子公司参与了投资。
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