英特尔CEO警告：存储价格已暴涨五六倍！缺货还会加剧！电力与散热是下一瓶颈！

英特尔CEO陈立武示警，随着人工智能（AI）基础建设持续扩张，内存短缺问题或进一步扩大，电力供应与散热技术也将成为半导体产业面临的关键挑战。他指出，AI时代的竞争已不再只是芯片效能提升，而是涵盖整个系统架构与基础设施能力。

陈立武近日在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上表示，由于AI需求不断增长，明年内存供应短缺的情况将更加严重。他表示，部分内存的价格已经上涨了五倍、六倍，甚至七倍，对于中低价位手机和笔记本电脑来说，要确保内存供应已是尤其困难。许多企业因无法获得足够的内存而放缓扩大业务的步伐。人工智能领域对HBM的需求激增，给通用DRAM的供应带来了越来越大的压力。

目前内存供应不足已成为AI产业的重要瓶颈。他回顾指出，自己去年初便曾提出内存可能成为限制AI发展的一大因素，当时市场并未普遍注意，但如今这项问题已经浮现，且情势仍可能持续。

陈立武同时称，中央处理器CPU需求激增，将持续造成供应紧张。陈立武重点强调英特尔核心产品CPU的需求，他预测，随着面向推理任务的AI智能体数量增长至万亿级别，当前的短缺局面还会延续。 “CPU需求极其旺盛，我们仅能满足50%客户的需求。”陈立武说，“许多企业CEO打来电话，我只能抱歉地告知产能不足。”

他补充：“AI智能体数量庞大，未来数百万乃至万亿级别的智能体都需要算力资源。我们需要充足算力与安全能力来支撑这一切。”

电力与冷却同样是棘手难题。陈立武也指出，电力供应与冷却技术将是AI产业下一阶段的重要挑战。他表示，业界都已意识到电力问题的重要性，未来若要在部分应用场景降低功耗，芯片架构设计与互联技术将扮演关键角色。

散热方面，他指出，随着AI运算负载提高，传统风冷技术可能不足以因应需求，液冷与微流体冷却等新方案将受到重视。陈立武透露，英特尔目前也正投入多项相关技术研发。

陈立武也呼吁产业关注半导体市场朝系统级架构转型的趋势。他指出，英伟达与AMD目前正将GPU、CPU、网络组件与软件整合至完整机架系统，并以整体方案提供给客户。

他表示，未来产业竞争将不只是单一芯片性能比拚，而是需要从整机机架层级处理运算负载，依照客户需求提供客制化方案，并与客户共同合作。他也透露，英特尔将在基板领域推出相关消息。

谈及英特尔与英伟达的关系，陈立武表示，英特尔将持续维持双方合作。英伟达目前既是英特尔主要股东，也是AI芯片市场的重要竞争者。