合见工软新一代数字仿真器UVS+ 斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖

近期，国内


EDA


领域核心企业合见工软自主研发的新一代数字仿真器UVS+，正式荣获第三届“中国芯”评选的EDA专项金口碑产品奖，这也是行业用户和评审专家对这款国产数字仿真产品实际使用体验和市场口碑的公开认可，标志着国产高端数字仿真工具的产品能力已经达到行业领先水平。

EDA工具


是芯片设计流程里必不可少的核心基础软件，其中数字


仿真器


是整个数字芯片设计流程中使用频率最高的核心工具之一，芯片设计团队在完成代码编写之后，几乎所有的功能验证工作都要依靠数字仿真器来完成，仿真器的运行速度、稳定性、兼容性直接决定了整个芯片项目的研发效率。过去很长一段时间里，国内高端数字仿真器市场几乎被海外厂商的产品占据，不少国内芯片设计团队的日常研发工作都高度依赖海外工具，国产替代的需求一直十分迫切。

合见工软推出的新一代数字


仿真


器UVS+，是完全基于国内团队自主技术体系打磨的高端数字仿真产品，针对芯片设计团队日常验证工作里的核心痛点做了大量针对性优化。相比上一代产品，UVS+的仿真运行速度实现了大幅提升，面对超大规模的数字芯片设计项目，也能保持流畅的运行效率，大幅缩短芯片项目的功能验证周期。同时产品还做了全面的兼容性适配，芯片设计团队几乎不用修改原有项目的代码和验证流程，就能直接从传统海外仿真工具平滑迁移到UVS+上，几乎没有额外的学习成本和迁移成本。

这款产品推出之后，已经在国内大量头部芯片设计企业的实际项目中落地使用，覆盖了从消费级芯片、


工业控制


芯片到高端车规芯片的各类不同设计场景，在大量真实的芯片研发项目里经过了充分的稳定性验证，不少使用过的


工程师


都给出了很高的评价，产品的市场口碑在行业内持续提升。本次能拿到第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖，正是大量行业用户实际使用体验的直接反馈，也是对产品实际性能和落地表现的最好肯定。

随着国内芯片设计行业的快速发展，国产EDA工具的市场需求还在持续释放，合见工软的UVS+拿到这个行业口碑奖项，也意味着国产高端数字仿真工具已经完全具备了大规模替代海外同类产品的能力。后续合见工软还会持续对UVS+做功能迭代优化，进一步完善产品的全场景适配能力，为更多国内芯片设计团队提供稳定、高效的国产数字仿真工具支撑，助力国内芯片行业的研发效率持续提升。