小米18 Fold正式发布，搭载自研玄戒O3芯片与汇顶安全方案组合

9月7日，在小米秋季发布会上，小米正式推出折叠屏旗舰手机小米18 Fold。小米集团董事长兼CEO雷军在发布会上透露，该产品于两年前立项，研发历时20个月，是小米目前定位最高端的手机产品，起售价10999元。

小米18 Fold采用内折方案，外屏5.38英寸，内屏7.58英寸，内外屏均采用接近常见纸张比例的约√2:1屏幕比例。折叠状态下，该机单边厚度5.02mm，整机重量219g。较宽的机身比例使外屏在横向阅读与打字输入时更接近直板机使用体验。外观方面采用超椭圆大R角、纯平包裹式中框与跑道型摄像头模组。

核心配置方面，小米18 Fold首发搭载自研SoC芯片玄戒O3，AI性能跑分超过500万；同时率先采用LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，内置6000mAh金沙江电池，并采用新的通信架构、支持UWB。

据雷军介绍，小米在造芯之初即规划十年研发投入500亿元，目前已投入210亿元。他表示，SoC研发难度很大，小米“只是刚刚起步”，仍需持续创新与追赶。

此外，小米18 Fold还推出了陶瓷特别版，采用新型氮化硅陶瓷材料，重量更轻、硬度更高。该版本仅提供16GB+1TB版本，售价15999元，限量1500台。

同日，汇顶科技宣布，小米18 Fold搭载汇顶科技的多芯片方案组合。在安全方面，小米18 Fold搭载的汇顶科技独立安全芯片已通过国内外高等级安全认证，以硬件级加密方式为敏感数据提供保护。在交互与音频体验方面，汇顶触控方案助力小米18 Fold适配内外屏操作，超窄侧边电容指纹识别方案适配轻薄机身，解锁识别速度较快。音频方面，汇顶CoolPWM创新架构智能音频放大器可提升扬声器性能，增强音质表现。