华进半导体亮相2026无锡集成电路创新发展大会

芯生万象・链动无界

太湖之滨，盛会启幕。8月31日，以"芯生万象，链动无界"为主题的2026


集成电路


（无锡）创新发展大会在无锡国际会议


中心


隆重举行。大会期间同步举办2026年集成电路无锡装备与产品展览会、第十八届集成电路封测产业链创新


发展论坛


（CIPA 2026）等系列专题活动，华进


半导体


全程深度参与，积极融入产业交流，共探集成电路产业创新发展路径。

聚力封测・共探芯途

8月31日上午，华进半导体携先进封装全链条能力亮相国际会议中心，特装展台系统展示了公司在先进封装领域的技术实力与产品矩阵，吸引了众多行业客户、产业链伙伴及专业观众的关注与交流。

华进半导体展台重点呈现了支撑公司核心业务的四大技术平台，全面覆盖"设计—制造—测试—分析"的完整服务闭环：先进封装设计


仿真


平台、8吋&12吋晶圆级封装技术平台、基板封装技术平台、测试和失效分析平台。展会现场，华进团队与来访客户围绕Chiplet集成、晶圆级封装、国产装备工艺验证及基板类先进封装等技术路线和产业化落地话题进行了深入交流，进一步拓展了合作空间，也为公司后续业务开拓奠定了良好基础。

聚势高科・锡望未来

8月31日下午，2026无锡产业集团生态合作恳谈会成功举办，系2026集成电路（无锡）创新发展大会四大系列活动之一。会议云集全国投资机构、产业专家及科创企业代表近百人，围绕集成电路、


人工智能


等热点赛道展开深度交流，进一步凝聚共识、汇聚力量，为推动产业协同创新与生态共建夯实基础。华进半导体副总经理（主持工作）何洪文等嘉宾分别围绕具身智能、集成电路、人工智能、


光电


等领域开展主题分享；大会同步举办硬科技投资、国产


AI


两场主题圆桌


论坛


，既有对硬科技投资的理性研判，也有对AI前沿趋势的深邃思考。

跨界促融合・全链强协同

9月1日上午，第18届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）在无锡隆重开幕，本次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体等单位联合承办，政府领导、行业专家、企业代表齐聚现场，以“跨界促融合 全链强协同”为主题，聚焦先进封装技术创新发展，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，为国内封测产业链高质量发展提供前沿视角、发展思路。

9月1日下午，AI时代先进封装技术协同研发论坛正式开启，会场座无虚席，由华进半导体副总经理（主持工作）何洪文全程主持，分论坛紧扣AI算力爆发下先进封装的技术突破方向，并邀请业内一线技术专家。

会上，华进半导体副总经理刘丰满发表《AI时代光互连与光电共封技术》主题演讲，结合行业技术痛点分享华进在光电共封领域的技术积累与实践方案。

论道设备・赋能封测

9月1日当天，同期2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会顺利召开。华进半导体积极参与本次系列专题活动。华进半导体资深研发总监戴风伟出席先进制程清洗技术及设备专题论坛，作题为《面向光电共封装应用的键合技术及演进趋势》


专题报告


，分享光电共封装领域键合技术发展方向。

本次系列产业盛会，华进半导体通过参展展示、主题演讲、圆桌对话、论坛承办等多种形式，全方位展现先进封装全链条创新实力。公司深度联动产业链上下游，与各界同仁共探技术方向、对接产业需求。立足国家级创新平台使命，华进将持续聚力协同创新，攻坚关键技术，助力集成电路产业高质量自立自强。