投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线

韩国JNTC将投资3400亿韩元(约6.46亿元人民币)在庆尚北道金川市建设一条玻璃基板生产线。
![21日,庆北道知事李哲禹、JNTC总裁张相旭、金泉市市长裴洛镐(左起)在金泉市政举行投资签约仪式后,正在合影留念。 [金泉市厅]](/dwe_message/2026-09-21/899e3352ed55b73b3908269312cf72eb.jpeg)
庆尚北道和金川市于21日宣布,他们与JNTC在金川市政厅签署了一份谅解备忘录,计划在2030年前在金川第一综合工业园区建设一条玻璃基板TGV生产线,并雇用约430名工人。
TGV 指的是一种通过贯穿玻璃的细电极和垂直导线,将玻璃基板两侧的电信号连接起来的技术。
随着人工智能和高性能计算的扩展,对高性能芯片的需求不断增长,这种技术作为下一代半导体封装材料正受到关注。
JNTC计划将金川发展成为下一代生产基地,并扩大其相关业务。
该公司拥有TGV核心工艺技术,包括玻璃切割、激光玻璃钻孔、蚀刻和电镀。公司在韩国设有三家工厂,并在越南和中国设有海外生产基地,生产用于移动设备、汽车和可穿戴设备的盖板玻璃和连接器。TGV玻璃基板和HDD玻璃平板等新产品也即将批量生产。
该市希望这项投资能将金川打造成为半导体和先进制造业的新生产基地。
“这项投资意味着,凭借先进技术,公司的TGV玻璃基板业务——这一新的增长引擎——已全面进入商业化轨道,”JNTC董事长表示。“公司将以领先的技术、卓越的品质和成本竞争力,确立自身在先进半导体材料领域的领先地位。”
来源:首尔经济日报,侵删
https://en.sedaily.com/society/2026/09/21/jntc-to-invest-340-billion-won-in-glass-substrate-plant-in
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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