全球首款玻璃基射频芯片模组量产，帝尔激光领投新一轮融资

发布时间：2026-09-21来源：艾邦半导体网

近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应链桎梏。

dBT5321A产品PIN脚图

据悉，该芯片基于电波微讯自研的GlassRadio™全栈技术体系打造，模组内集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关及射频SAW滤波器等核心器件，由多层RDL互联与巨量TGV阵列构成。与传统树脂基板方案相比，玻璃衬底的介质损耗低约一个数量级，热膨胀系数与芯片高度匹配，从根源上解决了高频信号衰减与温差失效的行业痛点。电波微讯方面透露，公司累计申请26项核心发明专利，其中6项为覆盖欧美日韩印的PCT国际专利，掌握TGV巨量通孔与三维螺旋电感等关键工艺，在玻璃基芯片设计领域形成了显著的领先优势。

另据企查查网站显示，电波微讯已于近期完成新一轮融资，由帝尔激光直投平台武汉灏远领投，武汉普朗克创投跟投。帝尔激光作为全球领先的激光精密微纳加工设备制造企业，其TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，加工精度、效率和质量均处于国际领先水平。此次战略投资电波微讯，被业内视为产业链上游设备龙头与下游芯片设计新锐的深度协同——帝尔激光将为电波微讯下一代超薄玻璃基射频模组提供坚实的设备保障，加速玻璃基芯片从设计到量产的工艺闭环。与此同时，此次武汉普朗克创投旗下普朗克光子天使基金的跟投，与之前电波微讯申请的光通信方面的专利，两者结合来看，则透露出电波微讯在光通信领域的积极探索与前瞻布局。

随着6G通信与低轨卫星互联网对高频、高集成度射频前端的需求持续攀升，玻璃基射频芯片正从概念走向产业化落地的关键窗口。电波微讯此番量产落地与资本加持，或将为国内玻璃基芯片产业链的自主可控注入新的变量。

电波微讯成立于2024年，是全球首家实现玻璃基射频前端芯片规模化量产的企业，总部设于宁波，专注高端射频通信芯片研发、工艺落地与商业化推广。公司自主打造GlassRadio™全栈技术体系并实现商用，产品切入6G通信、低轨卫星互联网、轻量化智能穿戴三大高增长领域，覆盖消费电子、车载、星载设备等场景。

电波微讯的GlassRadio™技术平台，已经诞生了26件发明专利，覆盖从材料到工艺、到芯片设计、到封装设计的全链条，其中5件通过PCT申请进入美国、欧洲、日本、韩国、印度等国家和地区，这也在一定程度上勾勒出公司的技术版图——从基于TGV的三维螺旋结构电感到玻璃基双面增层布线LGA互连基板，从滤波器裸芯片集成到功率检测型Doherty功率放大器，每一件专利都指向玻璃集成在通信领域的具体展开。

来源：集微网等，侵删

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