突发！河南一半导体厂商，下落不明

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据今日半导体媒体消息，近日深圳市宝安区人民法院发布送达公告，披露了一起涉及半导体封装设备的买卖合同纠纷案件。原告深圳市德沃先进自动化有限公司起诉河南诚芯微电子科技有限公司，案号为（2025）粤0306民初105512号。因被告河南诚芯微电子下落不明，法院采取公告送达方式，本案定于2026年11月6日公开开庭审理。

根据法院公告披露的诉讼请求，德沃先进请求法院解除双方签订的多份购销合同，主张52台Flick系列全自动平面IC金线机（型号包括Flick20、Flick22，含配套软件）的所有权归原告所有。同时，原告要求诚芯微支付设备使用费280万元，并承担设备取回、仓储、吊装、运输、评估、变卖等预估8万元的全部相关费用，以及本案诉讼费用。

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这批设备是诚芯微电子芯片封装产线的核心生产装备。公开资料显示，河南诚芯微电子曾是孟州市重点引进的半导体产业项目。2023年4月14日项目签约，同年10月12日正式投产，业务覆盖半导体芯片设计、研发、制造、检测及封装。彼时企业曾对外释放积极信号，称生产订单不断，对2024年营收目标充满信心。

天眼查信息显示，目前河南诚芯微电子已叠加多项高风险经营记录。公司被多次列为被执行人，多起案件终本，执行标的从数万元至五十余万元不等；企业已被两次限制高消费，并被列入失信被执行人名单；2026年7月，因未按期公示年度报告，被市场监管部门列入经营异常名录。

半导体封装设备投入巨大、资金消耗快，对持续现金流要求极高。目前原告起诉追索核心金线机设备，若法院支持原告诉求，意味着诚芯微封装产线核心设备将被取回，企业基本丧失生产基础。

截至目前，河南诚芯微电子尚未对本次诉讼及多项被执行事项作出公开回应。本次买卖合同纠纷案将于今年11月开庭，后续设备权属、设备使用费等争议结果，将进一步影响这家曾经的地方半导体标杆企业的走向。

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