总投资30亿！南京一半导体先进封测二期项目，封顶

据今日半导体媒体消息，9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目顺利实现主体结构封顶。该项目自2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月完成封顶节点，标志着工程建设取得阶段性进展，预计将于2027年一季度正式投入使用。

该项目总投资30亿元，由华天科技控股子公司华天科技（南京）有限公司负责建设，选址位于江苏省南京市浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建。项目规划新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等主要生产工艺设备仪器2772台/套。

项目建成后，将新建1条存储类集成电路封测生产线，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。达产后预计年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元，产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。

华天科技是我国集成电路封测行业领军企业，在全球封测行业排名前六、国内前三。近年来，华天科技持续深耕南京，已累计在南京布局华天江苏、华天南京、华天先进封装以及盘古半导体四大工厂，总投资接近350亿元，成为南京集成电路产业的重要支撑。

此次二期二阶段项目是华天科技进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局的重要举措。随着AI算力、车载电子等下游需求的持续增长，高端存储芯片封测产能需求旺盛，该项目建成后将进一步提升公司存储芯片封测技术水平和生产能力，提升整体竞争能力和盈利能力。

华天科技南京基地先进封装产线（含2.5D/3D封装）预计2026年三季度开始逐步放量，高端存储芯片封测已跻身国内第一品牌。随着二期二阶段项目封顶并进入后续设备安装调试阶段，华天南京正加速推进"十五五"期间追投超百亿元、产值突破百亿元、带动产业链上下游产值突破百亿元的"三个百亿目标"。