总投资约125亿！又一12寸项目，即将建成！

发布时间：2026-09-21来源：今日半导体

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奕斯伟武汉硅材料基地项目，目前处于室内外装饰装修施工阶段。

奕斯伟武汉项目是西安奕斯伟材料科技股份有限公司在武汉东湖新技术开发区未来城科学岛投资建设的硅材料生产基地，主要生产12英寸集成电路用硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。

项目规划月产50万片12英寸硅片，分两阶段实施。一阶段建设2万片/月产能，二阶段新增13万片/月产能，最终全厂总产能达15万片/月。未来规划中，第三工厂建成后月产能将提升至60万片，总产能突破180万片/月，有望跻身全球前列。

项目总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余通过银行贷款解决。厂房由东湖高新区国资平台代建，企业集中资金投入核心工艺设备，缩短建设周期。项目于2026年1月启动，一阶段已取得环评批复，二阶段扩建工程正在推进，预计2028年3月投产。

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奕斯伟材料是国内头部12英寸大硅片研发制造企业，掌握晶体生长、硅片抛光、外延等核心技术，产品可匹配先进制程芯片制造，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器等领域。

项目落地武汉，有助于完善光谷集成电路产业链，提升华中地区12英寸大硅片供给能力，缓解国内晶圆厂对进口硅片的依赖，同时带动技术人才集聚和上下游配套发展。

2026年8月，奕斯伟材料拟引入战略投资方对武汉子公司增资65亿元，用于加速项目建设。项目建设进度超预期，今年5月已完成主厂房封顶，计划10月提前启动设备进场，2027年上半年实现首期产能投产。

该项目是奕斯伟材料全国产能布局的关键支点，将进一步提升其在全球半导体硅材料市场的竞争力。

来源：半导体圈子整理

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