4.28 亿！又一企业拟投建，6英寸金刚石晶圆5000片生产线一条

据今日半导体媒体消息，近日，华夏鲲鹏芯材科技（哈密）有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体（金刚石）芯片材料项目（一期）正式获得环评批复，标志着该金刚石半导体材料项目即将进入实质性建设阶段。

该项目由华夏鲲鹏芯材科技（哈密）有限公司负责建设，选址位于新疆哈密市伊州区，项目性质为新建，总投资额达4.28亿元，是当地重点引进的宽禁带半导体材料产业项目。

根据环评批复披露的建设规模，项目一期将建设四条核心生产线：年产半导体热沉器件20万片生产线一条、军工级热沉器件20万片生产线一条、6英寸金刚石晶圆5000片生产线一条，以及毛坯钻石产品60万克拉的生产线一条。

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刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率等优异特性，被认为是未来高功率、高频、高温电子器件的理想衬底材料，在5G通信、新能源汽车、航空航天等领域具有广阔应用前景。

华夏鲲鹏芯材科技（哈密）有限公司此次布局金刚石芯片材料项目，正是瞄准了宽禁带半导体材料这一前沿赛道。项目建成后，将形成从金刚石晶圆制备到热沉器件加工的完整产业链条，填补新疆在高端半导体材料领域的产业空白。

随着项目环评获批，后续将进入厂房建设、设备采购及安装调试阶段。该项目落地也将为哈密市打造新材料产业集群、推动产业结构转型升级注入新动能，助力西部地区宽禁带半导体产业高质量发展。