约6.46亿！JNTC，新建一条TGV玻璃基板线

据今日半导体媒体消息，9月21日，韩国JNTC与庆尚北道、金川市在金川市政厅签署谅解备忘录，宣布将投资3400亿韩元（约6.46亿元人民币），在庆尚北道金川市建设一条玻璃基板TGV生产线，计划于2030年前在金川第一综合工业园区建成，预计将创造约430个就业岗位。

TGV即玻璃通孔技术，通过在玻璃基板内部加工垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连。相比传统有机载板和硅中介层方案，玻璃基板具有介电性能稳定、高频损耗低、可支持大尺寸面板级生产等优势，正被视为下一代半导体封装材料的核心方向。

随着人工智能和高性能计算的快速扩展，市场对高性能芯片的需求持续攀升，TGV玻璃基板作为AI芯片、5G/6G射频前端及先进显示等领域的关键封装材料，正受到全球半导体产业链的高度关注。JNTC此次大规模投资，正是瞄准了这一高速增长赛道。

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JNTC在TGV领域已积累了较为完整的技术储备，掌握了玻璃切割、激光玻璃钻孔、蚀刻和电镀等核心工艺。今年6月，该公司宣布成功开发出全球首款2.0毫米厚度TGV基板，将产品覆盖区间从0.3毫米延伸至2.0毫米全梯度，并攻克了厚板玻璃微裂纹这一行业级难题，生产良率已达约94%。

在商业化推进方面，JNTC今年7月已与日本半导体封装企业凸版印刷（TOPPAN）签署TGV玻璃基板商业化合作协议，双方将共同验证产品性能并推进量产适用性评估。公司计划2027年实现TGV玻璃基板量产，目前正与中日韩欧多家全球头部半导体企业及封装厂商开展合作项目。

金川市方面表示，希望借助JNTC的这项投资，将金川打造成为半导体和先进制造业的新生产基地。JNTC董事长赵南赫表示："这项投资意味着，凭借先进技术，公司的TGV玻璃基板业务——这一新的增长引擎——已全面进入商业化轨道。公司将以领先的技术、卓越的品质和成本竞争力，确立自身在先进半导体材料领域的领先地位。

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