ICCAD-Expo2026最全攻略|核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂
发布时间：2026-09-21来源：半导体行业联盟
作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。
本届展会将于2026年11月19–20日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心盛大召开，届时众多国内外头部展商齐聚，预计将吸引10000+产业精英参与，共话AI时代半导体技术创新与产业机遇。
01
ICCAD-Expo 2026 五大核心亮点
权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉，这都有！
ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。
200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。
亮点三： 1+N+1 论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势
大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。
议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，按需选场深度交流。
展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。
ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。
不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。
02
展商名录
近400家展商集结，你的上下游伙伴都在这！
03
日程安排
ICCAD-Expo 2026 日程安排如下，如需查看详细议程、相关会议地点请下滑至 04 会议议程 中查看。
（* 信息如有更新，以最新发布为准）
时间：2026年11月19日，星期四
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，C馆
主持人：程晋格
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长
主旨报告
魏少军 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
AI 高带宽存力、算力、连力三力合一: IP 和芯片定制，赋能下一代 TOKEN 工厂
SIDesigner: Unified SI/PI Simulation Leader
孙家鑫 巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长
端侧、边侧和云侧 AI ASIC 设计平台
戴伟民 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长、首席执行官、总裁
加速构建面向 AI 时代的 RISC-V 生态
包云岗 北京开源芯片研究院首席科学家
主持人：任奇伟
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
光联未来，芯聚北京：AI 时代联电的可信赖代工策略
林聪明 联华电子股份有限公司 Senior Division Director
从芯粒堆叠到逻辑折叠：后摩尔时代的原生三维芯片设计方法学
贺培鑫 上海合见工业软件集团股份有限公司 CTO
国产 ATE 架构创新打通 SoC，PMIC 与 Memory 的测试产能壁垒
毛国梁 南京宏泰半导体科技股份有限公司集团副总经理
先进封装在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径
谢建友 齐力半导体（绍兴）有限公司 CEO
与时间赛跑：τ-Aware 工具框架如何定义国产 EDA 新高度
贺青 杭州行芯科技有限公司董事长兼 CEO
3DIC 时代：重构芯片设计的产业新范式
陈浩珉 芯盟科技市场销售副总裁
芯动科技欢迎晚宴（ICCAD年会）
18:00-20:00
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅1
主持人：沈磊
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
芯来科技 1000 系列 RISC-V CPU IP 赋能Agent与汽车电子
胡进 芯来科技 AE 总监
面向卫星互联网多场景的 K/Ka 波段相控阵解决方案
袁静宇 成都旋极星源信息技术有限公司西南大区销售总监
Analog Signal Chain Control for Smart Power and Motor Applications
Pratap Narayan Singh Vervesemi CTO
RISC-V 新动能：Andes 的 AI 与机器人布局
龚纯贤 Andes 晶心科技大中华区业务处长
主持人：丁强
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
超越计算：构建面向机器人与自动化设备的存储感知人工智能系统
李毅 Ceva 产品方案经理
推进 RISC-V AI 架构演进：深入解析 SiFive 第二代 Intelligence 系列
郭正伟 SiFive 现场应用高级工程师
落实网络安全与设备防伪的关键技术 - 物理不可克隆功能与可信硬件技术需求与解决方案
陈启彬 力旺电子股份有限公司资深技术行销经理
赋能AI时代：赛凯智从高带宽内存到片上网络的硅IP平台
黄正良 赛凯智（SkyeChip）业务发展总经理
基于 Agent 的芯片设计与验证新范式
范益波 复旦大学教授 / 上海星芯逻辑科技有限公司董事长
基于数据包的神经引擎，实现确定性、节能的边缘 AI
连文贤 美商艾柏德股份有限公司销售总监
基于 RISC-V + AI 的人工智能芯片设计平台
沈贽 苏州国芯科技股份有限公司技术总监
RISC-V + DSA：端侧 AI 领域专用计算新范式
曾轶 隼瞻科技创始人兼 CEO
存算一体，智变推理
——新忆科技 RRAM 存储 IP 及 AI 推理芯片的商业化实践
贾槐真 北京新忆科技有限公司市场运营负责人
高速接口 IP 的创新成就 AI 算力芯片的突围
崇华明 上海合见工业软件集团股份有限公司高级市场总监
大规模 AI 集群的互联挑战：从带宽、时延到芯片 IP 设计
梁云 深圳芯网动力科技有限公司 VP
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅2
主持人：沈磊
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
应用于汽车、无人机与机器人领域的领先摄像头系统
杨平中 芯原微电子（上海）股份有限公司 ISP 产品副总裁
题目待定
朱晓鸣 安谋科技（中国）有限公司 CPU产品总监
一站式高速接口 IP 和芯片定制，加速 AI 芯片量产落地
高专 芯动科技IP与定制芯片事业部总经理
中茵微电子 AI ASIC 芯片平台
李明 中茵微电子（北京）股份有限公司 SoC 设计总监
AI 存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同
王贻源 芯盟科技市场销售总监
RSI 开启 AI 芯片自设计时代
罗国政 上海泛函数智能科技有限公司 研发主管
主持人：汪晓煜
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
记忆体携手 Chiplet 技术：开启 AI 新时代
徐达勇 乾瞻科技股份有限公司 COO
题目待定
Qualitas Semiconductor
ReRAM for Edge AI and In-Memory Computing
Eran Briman Weebit Nano市场与业务发展副总裁
M31 先进矽智财解决方案：加速边缘AI次世代效能
朱有钦 円星科技股份有限公司资深技术经理
定制化 IP 赋能 SoC 差异化竞争
罗培君 四川和芯微电子股份有限公司销售经理
帧压缩 IP CFrame60 介绍
陶南 芯媒半导体（上海）有限公司业务负责人
ADTechnology 基础 IP 助力客户全面提升芯片 PPA
陈凯 ADTechnology 中国区销售总监
可扩展的存储器中心型 AI 推理 IP 平台（从 SRAM IP 到可扩展 AI 推理 IP）
权男玹 雅创芯科技有限公司执行董事
混合信号 IP 解决方案加速 SoC 设计与验证
金真兌 K&C Analog Inc. CEO
AI 时代的芯片设计与软硬协同
——Perforce 以 IP 为中心的设计及资产管理实践
林宏学 Perforce 应用工程师
从“黑盒”到“白盒”：EMIR Signoff 如何为高质量 IP 设计保驾护航
李骥 上海立芯软件科技有限公司研发副总裁
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅3
主持人：刘娜
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
进迭时空：高性能计算与 AI 时代的 RISC-V IP 创新与 SoC 实践
费晓龙 进迭时空科技有限公司 CPU 设计总监
后摩尔时代的全芯片 ESD 协同设计服务
——面向先进节点与异质集成的可靠性解决方案
李志国 伟芯科技（徐州）有限公司 CTO
题目待定
Dolphin Semiconductor
稳健的 PHY 时钟设计：Silicon Creations 携手 Synopsys
陈重均 Silicon Creations 高级技术总监
Gen2 RISC-V Processor IP Product Line
Alexander Kozlpv CloudBEAR CTO
碎片化计算的终结：GPU 融合架构与智能边缘的下一个十年
艾克 颖脉信息技术（上海）有限公司技术总监
2.5GbE PHY：打造高效边缘网通升级
卓冠秀 智原科技股份有限公司中央产品营销副总监
主持人：王志华
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
面向 AI 与复杂系统时代的工程智能——AI EDA、光电协同设计与多物理场创新
梁瀚晨 是德科技设计工程软件大中华区市场部经理
不止于电：多物理场视角下的 EMIR 签核
——从电-热-力耦合到芯片可靠性的系统级护航
李军 上海立芯软件科技有限公司高级产品经理
智驱左移：AI 优化驱动芯粒/系统级 EDA设计与验证迭代
吴晨 比昂芯科技研发总监
互连系统设计协同优化技术，加速人工智能时代高速高带宽演进
蒲菠 宁波德图科技有限公司 SVP
AI辅助物理验证规则-先进工艺下的机遇、陷阱与校验工作
刘伟青 上海弘快科技副总经理
数字 SoC 可测性设计全自动解决方案
王盼盼 西安简矽技术联合创始人
3D+2D IC 物理设计布局系统
蔡振 矽极软件技术（上海）有限公司CEO
Hectosim 仿真加速器在大规模芯片设计中的实践
金葆晖 上海逸集晟网络科技有限公司总经理
快速芯片 GDSII 工艺节点自动化迁移和快速流片平台
楼英明 浙江雷娜科技有限公司创始人 & CEO
基于 HLS 的通用智能计算编译器设计
吴昌 恩岭智能科技（苏州）有限公司创始人
AI 赋能功能性 ECO，落地芯片设计实战
杨晓庆 奇捷科技（深圳）有限公司研发 VP
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅6
主持人：周生明
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
双向赋能，重构芯片设计验证新范式
陈正国 思尔芯副总裁
高速接口链路中的BER计算方案
邓俊勇 巨霖科技（上海）有限公司副总经理
AI 赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈
曹梦侠 上海合见工业软件集团股份有限公司验证产品市场总监
全栈 EDA+AI 驱动芯片到系统的极致协同设计
黄晓波 芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁助理
从可测性到良率闭环：DFT 如何驱动良率生态协同
黄征 杭州广立微电子股份有限公司 EDA 部门产品总监
AI 赋能 PPA 优化闭环，加速芯片设计效率
冯春阳 鸿芯微纳研发副总裁
τ-Aware Design Flow：七步链路如何打通从架构到量产的 τ 优化全闭环
任旭 杭州行芯科技有限公司业务拓展总监
主持人：陆斐
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
形式化验证产业应用及发展方向
冯煌 上海阿卡思微电子技术有限公司技术支持总监
构建智算互联系统数字孪生：MimicPro3 的全栈多场景验证方案
杨一峰 上海启芯领航半导体有限公司 资深产品经理
智算芯检，静验未来：英诺达 AI 时代 RTL 签核新范式
许建国 英诺达（成都）电子科技有限公司技术运营部总监
伴芯科技：AI 驱动芯片物理设计收敛，迈向智能体时代
朱允山 上海伴芯科技有限公司 CEO
AI 驱动芯片设计与制造的演进路径
Walden C. (Wally) Rhines Silvaco 集团股份有限公司 CEO
从「能用」到「敢用」：芯片研发 Agent 的工程化落地
李磊 中科麒芯创始人兼董事长
AI EDA 加速国产 AI 芯片设计
刘丹 北京汤谷软件技术有限公司 CEO
模拟芯片设计的 Agentic EDA
蓝碧健 苏州复鹄电子科技有限公司 CEO
Jade-DA：可配置设计的寄存器管理
马翔 宏太科技股份有限公司总监
从全量故障注入到智能筛选：AI赋能软错误仿真加速
管楠 上海芯思维信息科技有限公司售前总监
从可执行模型到芯片验证：MATLAB 与 Agentic AI 赋能设计左移
陈晓挺 MathWorks 半导体行业经理
迈向智能 EDA：设计与制造协同的工具与方案演进
白耿 深圳国微芯科技有限公司高级副总裁
硅前设计空间探索：面向 3D 与异质集成时代的虚拟 PDK
沈忱 上海培风图南半导体有限公司 董事长
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅4
主持人：李军
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
异构集成时代的质量守护-高可靠测试赋能产业跃迁
郭敬 上海伟测半导体科技股份有限公司，天津伟测研发中心总经理
鼎探芯与 AI 算力：赋能先进封装新浪潮
谭学斌 鼎探芯半导体科技（上海）有限公司总经理
面向 AI 的 Chiplet 集成技术及甬矽 BSAP 2.5D/3D 解决方案
钟磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司研发总监
从 Chiplet 到 CPO：AI 算力驱动下的先进封装与光电异质集成
汤尔昌 齐力半导体（绍兴）有限公司 TPM 总监
高可靠先进封装技术应用及展望
王胜杰 北京时代民芯科技有限公司市场经理
半导体物理 AI 大模型赋能产业升级
朱超 胜科纳米（南京）有限公司执行副总经理
AI 算力浪潮下 ATE PCB 的电源完整性仿真挑战与工程应对
文会利 零壹半导体技术（常州）有限公司高级应用工程师
从仿真到量产：共筑芯片全生命周期验证闭环
孙芹 北京中发芯测科技有限公司总经理
主持人：赵建忠 教授
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
超越铜极限：迎向 AI 连接性新纪元的矽光子、VCSEL 与多元主被动元件测试布局
周侑陵 台湾矽格股份有限公司专案处长
迎接 224Gbps：高性能同轴测试探针助力芯片高速验证
蔡泓羿 苏州和林微纳科技股份有限公司设计研发总监
包含 MZM 调制器和 CW 激光器的光电子测试
李成 NI, Emerson T&M 首席系统设计工程师
OSAT 视角下 AI 半导体市场发展趋势
张梦宇 安靠科技销售经理
宽禁带功率器件全链条表征：从晶圆材料分析到失效机理原子级溯源
田佳民 深圳平湖实验室材料分析主任工程师
3D 封装工艺与散热技术更新
陆振洲 株式會社東京精密市场部副部长
面向 AI 时代的先进硅电容技术：赋能下一代高性能芯片电源完整性
汪大祥 上海朗矽科技有限公司创始人兼 CEO
三维堆叠 DRAM 技术创新驱动 AI 芯片性能跃升
左丰国 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅5
主持人：何晓宁
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
电子终端产品封装技术应用分享以及芯德半导体全方位核心技术解决方案
张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理
赋能下一代人工智能基础设施的功率器件技术
郭桂冠 日月新集团 CTO
AI 算力对先进封装的供电需求与趋势
丁敬峰 通富微电技术副总
MS8000 PMIC 测试解决方案
邵凌明 南京宏泰半导体科技股份有限公司产品总监
面板级扇出封装技术的挑战和解决方案
谢雷 华润润安科技（重庆）有限公司研发高级经理
和林微纳线针简介及应用场景
雷辉 苏州和林微纳科技股份有限公司线针研发主管
昂科 ABI3.0 全自动老化测试方案赋能AI加速芯片、电源模块及 HBM 全场景测试
傅国 深圳市昂科技术有限公司副总裁
AI Agent 赋能 ATE：智能测试程序生成与自动 Debug
李永煌 智昇芯测半导体（上海）有限公司资深经理
面向 3D 堆叠算力芯片的一体化异构老化方案
周军 上海卓垣弘芯半导体科技有限公司董事长
主持人：刘劲梅
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
板级封装市场与技术发展趋势
李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官
先进板级扇出封装创新与应用
赵铁良 深圳中科四合科技有限公司市场总监
聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案
章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长
芯片先进封装对传统封装企业的技术挑战
刘敏轩 长沙安牧泉智能科技有限公司研发总监
AI/HPC 异质集成中的高密度互连：技术路径与量产边界
奥芯明半导体
数智筑基 · 芯领未来——集成电路行业全链路智能管理新范式
宋官琼 北京华微世纪科技有限公司总经理
引领高性能计算（HPC）与人工智能（AI）测试新时代
戴云 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展和测试技术架构部总监
针对先进封装的全自动无损检测的 3D X 射线检测
唐立云 康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国技术销售总监
蓝宝石载盘在先进封装中的应用
康森 天通控股股份有限公司副总经理
先进封装SI/PI仿真挑战与应对之道
董佳龙 巨霖科技技术支持部总监
AI+ 合见工软系统级设计平台解决方案
戴维 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监
从保护带到确定性
—— 云端 AI 与汽车电子零逃逸的数据驱动之路
张震宇 泰瑞达计算测试事业群中国区总经理（业务与市场）及全球汽车与计算事业部总监
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N101
从感知到决策：特色工艺如何让智能成为现实
卫鹤鸣 X-FAB 技术市场经理
破局摩尔定律：AI 重塑 DTCO 协同优化与产业新范式
俞柳江 上海煕耀芯微半导体有限公司 CMO
AI 时代的“光”速引擎：Tower 硅光平台赋能高速光通信互联
周圣焱 Tower Semiconductor 销售经理
晶合集成特色工艺
刘凤铭 合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长
聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代
李书恒 上海积塔半导体市场部总监
光感互联 • 三维存算——面向AI时代的新芯股份
周俊 新芯股份副总经理
携手创芯，共赢未来
朱峰 华润微电子市场销售中心经理
先进制程良率提升的优化策略
王健 普迪飞半导体技术（上海）有限公司资深技术总监
主持人：徐秀法
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
AI 赋能图形化工艺坏点检测，助力良率提升
张生睿 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 HPO战略产品研究中心总监
从设计到晶圆：半导体掩膜版全流程质量管控
高泰 睿晶半导体有限公司市场销售总监
精工特色工艺，智造高性价比未来芯
洪郁荃 智原科技股份有限公司市场副总监
MEMS 为基，光车并进：增芯科技全栈特色工艺赋能产业创新
严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总
基于 MPW 需求的版图自动化解决方案
王栋 深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理
以 AI 重塑芯片研发 | 一站式 CoAgent 智能工具方案
常亮 叩持（西安）电子信息技术有限公司技术专家
Physical AI 时代的三维智能视觉
薛乐山 威宏科技股份有限公司特助
AI 计算、存储及连接带宽扩展的系统方案介绍
肖有军 创意电子股份有限公司技术总监
高性能画质显示 IP 提升 AI 时代多媒体视觉新体验，高性能以太网 IP 造就万物互联
李学文 珠海扬智电子科技有限公司总经理
向数据要良率
——从数据挖掘到工艺溯源的良率探索实践
王慧秀 杭州广立微电子股份有限公司软件研发部技术总监
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N102
主持人：余成斌
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
AI 重塑芯片设计范式：新一代芯片物理设计平台
武辰飞 深圳市中兴微电子技术有限公司后端技术总工
从工具到交付：AI 原生芯片设计服务的新范式
陈纲 上海芯问科技有限公司 CEO
具身智能时代的可编程算力底座
——面向具身智能的新型异构可编程算力架构
王潘丰 京微齐力（北京）科技股份有限公司技术总监
Fabless 硅后全流程的智能化效率重塑
葛樑 上海孤波科技有限公司副总经理
智驱芯流：紫光云 AI+ 再定义芯片设计全流程与资源效能
聂鹏 紫光云半导体系统部技术总监
拥抱 AI 时代，高云 FPGA 产品发力边缘侧市场
王添平 广东高云半导体科技股份有限公司 CTO
PCIe Retimer 与 Switch 技术：构建稳健的可扩展 AI 互连
姜新雨 Rambus 半导体 IP 合作业务发展总监
主持人：张迎铭
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
高速相干光通信模拟前端芯片技术趋势与挑战
侯杰 武汉芯智光联首席架构师
芯片良率管理的数智化破局之路
——从方法论到工具链的落地实践
郑尊标 杭州芯翼科技有限公司总经理
AI 赋能的 MBIST 全流程平台
刘培彦 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监
AI如何重塑数字前端EDA
王锐 上海阿卡思微电子技术有限公司市场总监
首创三维存算一体 3D-CIM™ 芯片，开启大模型推理万亿新赛道
叶乐 杭州微纳核芯电子科技有限公司首席科学家
40纳米 p 沟道嵌入式闪存记忆体的价值及优势
林志光 常憶科技股份有限公司副总经理
3D IC 与端侧 AI 的蓝海未来
王骋曜 深圳市迈特芯科技有限公司产品与生态合作总监
AI 芯片电源网络设计创新解决方案
叶俊涛 村田（中国）投资有限公司产品工程师
AI 时代 EDA 的新模式
李兴权 国家集成电路设计自动化技术创新中心人才培训部部长、东南大学副研究员
兆易创新存储赋能能源行业全场景应用
朱健东 兆易创新 Flash 事业部高级市场经理
AI 浪潮下的代码型闪存芯片：从预见到兑现
龙冬庆 芯天下技术股份有限公司 董事长兼总经理
小尺寸，大能效
——智多晶 12nm FPGA 低功耗设计的架构创新与工程实践
李鹏 西安智多晶科技股份有限公司副总经理 COO
国产化替代“芯”选择 - 志翔一站式高效研发数据安全工作环境
何轶 北京志翔科技股份有限公司解决方案总监
闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式
18:00-19:30
* 信息如有更新，以最新发布为准
时间：2026年11月20日，星期五
地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，2层 亦盛厅
半导体检测与认证技术最新进展
闫方亮 米格实验室创始人兼CEO
* 信息如有更新，以最新发布为准
具体议程内容目前正持续更新中，如需查看最新议程请点击下方按钮👇
当前ICCAD-Expo 2026的报名权益如下：
（点击图片查看高清原图）
无论您选择哪一档票种，均可享受相同的参会核心权益：
畅听两日高峰论坛+专题论坛
两日全天展览，与莅临高管面对面交流
两日自助餐
欢迎 & 闭幕晚宴席位，与IC大咖举杯共饮
全套会议资料
精美会议礼品
不同票种的区别仅在于 住宿安排，包括酒店标准、房型（单人间/双人间/拼房）、入住晚数及酒店距离等。您可根据行程、预算和住宿偏好灵活选择。
转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。
五度妙笔
企业透视镜
API商城
数据库
