总投资30亿元华天科技先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶

发布时间：2026-09-22来源：SEMI

自“浦口开发区”微信公众号获悉，9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。

据悉，该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。

项目于2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。

公开信息显示，华天科技（南京）有限公司成立于2018年，主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品涵盖DIP、QFN、BGA等50余种封装系列，广泛覆盖5G通信、人工智能、大数据中心、高端智能手机、消费电子、智慧城市、智慧医疗、工业互联与汽车电子等全场景，客户覆盖国内外头部芯片设计与制造企业。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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