中国台湾先进封装园区破土动工

发布时间：2026-09-22来源：SEMI

据路透社报道，9月21日，中国台湾地区高雄市一座新先进封装产业园区破土动工，台积电计划在该园区设立设施，用于技术验证和人才培训。

据报道，台积电将在白埔工业园区建设两座建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。预计这些设施将在2029年第四季度开始运营。

白埔工业园区将作为台积电先进封装中所需的设备及材料的测试与验证中心，台积电的先进封装技术用于生产英伟达、AMD及博通设计的先进人工智能芯片。

据悉，白埔工业园区占地约88.73公顷，分为南北两大基地，北基地（28.66公顷）以台积电为核心的半导体先进设备材料验证基地，南基地（24.97公顷）由鸿海布局AI算力智能制造基地。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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