1000亿！字节抢购芯片封装基板

发布时间：2026-09-22来源：芯极速

据供应链消息，字节跳动计划至2030年，每年投入1,000亿元人民币（约合149亿美元）芯片封装基板的大规模采购，这一采购规模被业内评价为“规模惊人”。

与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能。

此前市场消息显示，字节跳动正与博通洽谈联合开发自研AI芯片，同时和三星电子协商晶圆代工及HBM采购事宜。有报道称，该自研芯片2026年产能至少可达10万颗，远期有望提升至35万颗。不过字节跳动曾回应，相关自研芯片报道并不准确；三星电子则对此不予置评。

基板供应商表示，高端基板紧缺局面仍在延续，英伟达等头部客户已通过长期合约锁定大量产能。对后入场的字节跳动而言，若无法拿出足够体量的采购订单，很难获取优先供货权。

为规避产能重复预订，部分基板厂商抬高合作门槛，要求客户支付最高相当于产能价值50%的预付款，或是以共同扩产作为供货前提，供应商更倾向于对接可承诺大额订单份额的客户。

业内人士指出，欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂、臻鼎科技旗下先益电子，是AI算力芯片厂商重点争取的基板供应商。从高端FC-BGA载板的差距来看：中国台湾厂商较日本厂商落后约1年，大陆厂商相对中国台湾厂商存在3~5年的差距。

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