5年内！超800亿！ 京东方，大举进军玻璃基板

据今日半导体媒体消息，9月22日，京东方（000725.SZ）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，在稳定显示面板业务"基本盘"的同时，将以光电融合技术推动万物智联，并明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。

陈炎顺表示，AI智能、集成电路、未来能源、量子技术、生命科技将成为全球科技资源汇聚的核心赛道，而传统芯片架构在AI时代正面临"功耗墙"和"带宽墙"两大瓶颈，打破这些障碍需要光与电的融合发展。京东方依托二十余年积淀，已构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势，正将面板领域积累的大尺寸玻璃成型、纳米级精密加工、大规模制造能力迁移至半导体先进封装赛道。

在玻璃基封装载板领域，京东方试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计月产能1000片，已打通高深宽比TGV玻璃通孔开孔、深孔填铜、高层数压合、高密度布线等全套核心工艺，并完成20层大尺寸高层数玻璃载板样品开发，通过多项行业可靠性测试。目前产品处于客户联合开发阶段，待量产线落地后，将直接面向国内AI芯片、先进封测企业供货，补齐国产高端基板供给短板。

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在钙钛矿光伏领域，京东方已构建从手套箱到实验线再到中试线的全工艺流程研发平台，采用刚性、柔性、叠层组件三条技术路线并行开发，组件效率已实现四项世界纪录。目前中试线已建成并实现多场景出货，已建成全球首个钙钛矿BIPV"零碳小屋"及200kW户外实证基地，计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极端环境实证测试。

在短距离光互连领域，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO（共封装光学）技术攻关项目组，依托Micro LED方面的积累搭建生态合作平台。旗下华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。

当天，京东方联合AMD、康宁、小鹏汽车、海信视像等合作伙伴共同发布"光筑未来"产业倡议，秉持长期主义，坚持开放协同，聚力产业化落地，推动光电价值升维。2026年上半年，京东方实现营业收入1031亿元，同比增长1.83%，其中显示器件业务收入817.55亿元，同比下降3.05%，而物联网创新、MLED、智慧医工、传感等新兴业务分别同比增长4.44%、47.36%、4.31%和88.2%，光电融合新赛道正成为公司新的增长引擎。

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