25.36亿！晶圆大厂FAB9B项目，获投

据今日半导体媒体消息，近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司（以下简称“投控集团”）成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。

该笔资金是无锡市2026年首笔新型政策性金融工具借款，也是今年江苏省单笔金额最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具是国家为支持重大战略、补充重点项目资本金而创设的金融工具，通过资本金杠杆放大投资总量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申报及投放。2026年《政府工作报告》明确提出发行新型政策性金融工具8000亿元，带动更多社会资本参与投资。

华虹三期项目（Fab 9B）规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目总投资约69.5亿美元（约合人民币468亿元），于2026年3月启动建设，预计2027年12月完成产线建设并投入生产。

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项目采用多方联合出资模式，增资完成后标的公司注册资本达41.7亿美元。其中，华虹宏力及其全资子公司合计出资约21.27亿美元，持股51%；无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股20%；大基金三期旗下华芯鼎新持股15%；国开新型政策性金融工具有限公司持股14%。

目前，华虹无锡基地一期（Fab 7）月产能9.5万片、二期（Fab 9A）月产能8.3万片已形成稳定产能，其中二期项目所需工艺设备已于2026年6月底全部搬入。三期项目投产后，将推动华虹无锡基地实现产能跨越式提升，满产后预计为无锡基地新增约30%月产能。

项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。当前无锡高新区已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的全产业链体系，华虹三期项目的落地将进一步强化特色工艺平台能力，吸引上下游配套企业集聚，助力无锡打造具备全球竞争力的集成电路产业创新高地。

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