总投资3亿!湖北一半导体芯片项目,首批设备顺利进场



湖北宸积芯片制造项目首批设备进场仪式
据今日半导体媒体消息,近日,湖北宸积微电子科技有限公司半导体分立器件芯片生产项目首批设备顺利进场,标志着该项目由厂房建设阶段正式转入生产调试阶段,为后续投产奠定了坚实基础。
该项目位于湖北省天门市经济开发区创业大道80号,于2025年11月启动建设,总投资3亿元,新征土地26亩,新建约1.3万平方米电子芯片制造厂房及配套设施。项目规划新上8条以上生产线,主要设备包括扩散炉、刻蚀机、光刻机等,达产后可形成年产600万片5/6寸高端电子芯片的生产规模,年销售收入预计达1.5亿元。
项目建设过程中,在湖北宸积微电子科技有限公司总经理罗俊的带领下,项目团队日以继夜、同心协力,推动项目不断完善、按期交付。此前,项目已于2026年4月1日顺利完成工厂主体结构封顶,8月时厂房内外部装修已接近尾声,进入设备安装阶段。


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作为宸积半导体产业布局的重要组成部分,湖北宸积微电子科技有限公司聚焦半导体分立器件芯片生产,未来也将进一步完善芯片制造环节。公司通过成立江西宸积半导体材料有限公司和湖北宸积微电子科技有限公司,已形成"上海研发+江西材料+湖北制造"的区域协同模式,打通了半导体全产业链。
2026年1月,公司与上海大学材料科学与工程学院联合成立"硅基材料与应用联合研发中心",聚焦高端硅基材料的前沿技术攻关与产业化应用。江西宸积半导体材料有限公司于2026年1月正式开业,专业生产半导体级单晶晶棒及研磨片产品,是江西唯一一家半导体材料制造公司。
该项目是天门市半导体产业园首批集中开工项目之一。2025年10月9日,天门市举行半导体产业园项目集中开工活动,宸积半导体、固得沃克、宇芯微、芯宝莱等4个半导体项目同时启动,涵盖半导体分立器件的研发、设计、生产和销售等多个环节,项目落地后将进一步壮大天门市电子信息产业集群,为当地高质量发展注入新动能。

