总投资45亿！东莞一先进封测项目三期，扩产

据今日半导体媒体消息，9月22日，佰维存储（688525.SH）发布公告称，公司及其控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计三期项目总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。

公告显示，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3,000片。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。项目资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，包括第三方对广东芯成汉奇的增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。

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佰维存储表示，公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。

根据此前规划，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

值得注意的是，广东芯成汉奇除了面向先进存储芯片的FOMS系列和聚焦存算合封的CMC系列两大产品线外，还布局了主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，目前正在与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发，进一步拓展在AI硬件基础设施"存、算、运"三大核心领域的业务覆盖。

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