台积电，火力全开

台积电先进制程布局再有新进展，传出将在新竹科学园区龙潭园区扩建基地，规划生产比1.4纳米（A14）更先进的埃米级芯片。据供应链消息，台积电初步规划兴建3座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工，并进入量产准备阶段。随着英特尔（Intel）也计划于2028年推进14A制程，两大芯片制造商的先进制程竞争持续升温。

根据科技媒体《Wccftech》18日报导，国发会已于17日审议通过龙潭园区三期扩建计划草案，预计新增约104公顷土地，开发经费约956亿元，后续仍须提报行政院核定，并完成环评等程序。供应链透露，台积电有意将这片基地用于A14以下制程，初步规划3座晶圆厂。不过，实际建厂配置与量产时程，目前仍以供应链消息为主。

在技术方面，台积电目前已量产2纳米（N2）制程，下一代A14则预计2028年投产。根据台积电官方资料，A14相较N2，在相同功耗下可提升10%至15%的运算速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗，逻辑密度也将增加超过20%。英特尔则计划于2028年推出14A制程产品，双方持续推进下一代芯片制造技术。

值得注意的是，龙潭园区先前曾传出规划兴建2座1.4纳米晶圆厂及1座封装厂，最新消息则指出，三期扩建将分阶段布局，初期以A14制程为主，后续再导入更先进技术。台积电2023年曾因土地征收争议放弃进驻计划，如今开发范围已缩减，设厂规划也重新受到关注。不过，2030年是首座厂预计完工并准备量产的目标，并非台积电已正式确认的量产日期。

AI算力竞赛推动先进制程由「纳米」加速跨入「埃」世代。 IC设计业者透露，台积电A14进度持续超前，今年第二季已启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，预计2027年首季于新竹宝山Fab20厂进入试产；主力量产厂区台中Fab25则规划明年第二季前完工、最快第三季初投入试产。与台积电官方时程2027年风险试产、2028年量产进度相符。

台积电7月法说已释出A14开发优于预期讯号。当时公司透露，A14内部类产品测试载具已展现接近90％的元件效能，256Mb SRAM良率亦接近90％，智慧型手机、HPC及AI客户参与度高，新设计定案（tape-out）进度更走在原先规划之前，预计将成为台积电下一个完整制程节点。

从建厂蓝图观察，新竹宝山Fab20由N2向A14衔接，供应链业者指出，P3厂区将以A14为主，第二季已取得使照，9月开始陆续进机，预计明年首季开始进行试产。

量产厂区则会在中科Fab25，P1厂区正进行楼地板工程、有望明年4月前完工，P2～P4建设工程则快速进行中。 A14后续延伸节点A13、A12则规划于2029年量产，其中A13与A14设计规则向后相容，A12则将Super Power Rail（晶背供电）导入A14平台，形成一个长生命周期的「A14家族」。

从整体产能布局来看，2027年也将是台积电先进制程「多世代齐发」的一年。法人预估，台积电2纳米今年底月产能可达9万至10万片，2027年再提高至13万至14万片；南科3纳米今年第四季月产能约17万至18万片，明年有望突破20万片。换言之，2027年将出现N3、N2／A16与A14三个先进世代同步扩产、试产的罕见局面。

IC设计业者分析，3纳米可望成高速传输芯片的重要长生命周期节点。未来AI芯片走向异质整合。 CPU、GPU、NPU等运算核心率先采用N2、A16甚至A14，高速I／O、HBM base die及部分控制晶粒则可能维持N3，再透过CoWoS、SoIC或其他3DIC技术整合。

业界认为，这代表设备、材料、光罩、厂务及分析验证采购都必须提前启动，台积电的先进制程竞赛也从过去单一节点良率比拼，升级为多节点、跨厂区、全球化的产能动员战。法人看好，A14若于明年首季如期试产，2027年将成为台积电由2纳米正式跨入埃米世代的关键转折年。

据台媒报道，台积电董事长魏哲家近期在公司内表示，员工人数已经达到十万人大关，再次刷新纪录！晶圆代工领域的另外两大龙头厂，英特尔和三星电子，2025年的员工人数都低于2021年到2024年的数字；而台积电的员工人数，则是连续五年都在上升，相较于2021年，已经成长超过50%。

台积电董事长魏哲家说：「您对参加台积电运动会感到兴奋吗)我很期待，这对我来说是很特别的一天，因为你知道的这是台积电的家庭日。」英伟达执行长黄仁勋，去年亲自来到台积电运动会，今年的日期是10月24日，已经在员工行事历中被框出，「AI教父」会不会再次出席？创办人张忠谋是否现身？都是关注焦点。

台积电董事长暨总裁魏哲家说：「不只今年以后每一年我们都会创新高。」今年会发多大包红包，自然也引起外界好奇，华视新闻独家掌握，董事长魏哲家，近期在公司内宣布，员工人数已经达到十万人，也再次提到，台积电生育率是全台湾五倍，去年英特尔和三星电子的员工，分别是8万5100人和25万9149人，都低于2021年到2024年人数。

人力银行发言人曾仲葳说：「年同期跟去年同期相比，我们的(半导体业)人力需求成长大约年增28%，同时以薪资来看，近两年半导体产业的薪资成长也大概占了三成左右，这些厂商必须用加薪的方式来抢人才)。」

AI带旺半导体产业，台积电持续扩编，但有员工私下透露，制程设备产线依然很缺人，毕竟扩厂的速度和规模都在攀升，接下来还得进一步招兵买马，号召更多人一起壮阔公司。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。