全球首个2nm光互连，发布

Marvell 今日宣布推出业界首个 2nm 光互连演示，这将推动下一代人工智能数据中心连接技术的发展。该技术将于 2026 年 9 月 20 日至 24 日在西班牙马拉加举行的欧洲光通信会议 (ECOC) 上展出，彰显 Marvell 如何持续推出新一代先进连接解决方案，以扩展人工智能基础设施。

随着人工智能数据中心架构从 1.6T 扩展到 3.2T 甚至更高，运营商需要速度更快、功耗更低、安全性更高的光互连，以满足人工智能横向扩展、横向延伸和跨域扩展的需求。在提高带宽密度的同时降低每比特功耗，对于高效扩展人工智能基础设施至关重要。

凭借其在业界领先的多代技术创新——包括2023年推出的首款5nm 200G/通道1.6T Marvell® Nova DSP、2024年推出的3nm 1.6T Ara平台以及今年早些时候发布的2nm 800G Libra DSP——Marvell今日进一步拓展其业界领先的2nm连接解决方案产品组合，新增了2nm节点的PAM4光信号、轻量级相干PAM4/IMDD信号以及ZR/ZR+相干信号解决方案。这些技术经过优化，可实现超高速互连，从而加快XPU、CPU、加速器和内存资源之间的通信速度，并提高能源效率，帮助数据中心运营商应对大型AI部署日益增长的电力需求。

在2026年欧洲奥委会大会上，Marvell将重点展示：

首个 2nm 400G/通道光 PAM4 演示： 该技术突显了公司在多代 PAM4 领域的领先地位，提供低功耗、超高速的光连接，有助于扩展 AI 基础设施，从而实现向 3.2T 数据中心连接的过渡。

首次现场演示 2nm 800G ZR/ZR+ 带 MACsec： 采用 Marvell Libra 2nm 相干 DSP，800G ZR/ZR+ OSFP 可插拔模块集成了媒体访问控制安全 (MACsec)，扩展了公司广泛的相干 DSP 和 Marvell COLORZ 可插拔产品组合，为全球超大规模 AI 和云数据中心网络提供高效、高性能和安全的光传输。

首批 2nm 1.6T ZR 和相干轻量级 O 波段演示：  1.6T ZR 和 1.6T 相干轻量级演示由今年早些时候发布的下一代 Marvell DSP 提供支持 ，这些 DSP 经过优化，可在数据中心设施内部和之间提供高带宽连接，并为 3.2T 连接铺平道路。

面向下一代AI架构的先进CPO技术：Marvell CPO平台将光器件直接集成到AI加速器和交换芯片中，单通道速度和多机架AI扩展单元突破了铜缆的传输极限。该平台采用200G单通道硅光子器件，实现了102.4Tbps的传输速率，能够提供扩展AI架构所需的带宽密度和能效。

Marvell连接业务部高级副总裁兼总经理表示：“人工智能数据中心运营商需要能够在网络各个环节提供更高带宽、更低功耗和更高安全性的光互连技术。这些ECOC演示凸显了Marvell如何不断突破光技术的极限，帮助超大规模数据中心和云数据中心客户实现更高水平的性能、效率和可扩展性，从而推动新一轮创新。”

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。